日本MSA 晶圓加熱載體
主要應(yīng)用。
晶片溫度特性測(cè)試,用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤,基材電特性測(cè)試
數(shù)字溫度控制器
通過一個(gè)一鍵式連接器連接到MSA工廠標(biāo)準(zhǔn)溫度控制器。 通過簡單的操作可以立即進(jìn)行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg
支持定制的卡盤模式
標(biāo)準(zhǔn)卡盤模式:如果將工件放在中央卡盤孔中,可提供通用尺寸(例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤)。 如果有其他卡盤模式(如卡盤位置的規(guī)格),可以定制。
卡盤表面 導(dǎo)電性/絕緣性/漏電性
卡盤表面有導(dǎo)電規(guī)格,如鍍金(最高200°C)和鍍鎳(最高400°C),也有絕緣規(guī)格,如礬土處理(400°C)和氧化鋁涂層。 卡盤面配備了一個(gè)GND端子,這樣就可以連接到測(cè)量設(shè)備的GND上,等等。
特征
緊湊型晶圓卡盤加熱載體,高精度溫度控制
(±1.0%)
*如果需要更高精度類型的產(chǎn)品,請(qǐng)聯(lián)系我們。
低成本、薄型晶圓加熱載體
通過使用溫度控制器(單獨(dú)出售),可以進(jìn)行廣泛的溫度設(shè)置。 (室溫-200°C)。
可提供各種附加功能的定制。
定位銷、晶圓尺寸切換桿等。
日本MSA 晶圓加熱載體
半導(dǎo)體晶圓的加熱程序管控 | ||
各種 評(píng)價(jià)用界面、可以與您的設(shè)備相連接。 |
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規(guī)格和定制 |
規(guī)格(標(biāo)準(zhǔn)) |
定制設(shè)置 |
溫度設(shè)置范圍 | 室溫―200℃ | ○ |
加熱板功率 | 200-400W | ○ |
工作臺(tái)尺寸 | φ 75~100mm | ○(其他定制尺寸) |
工作臺(tái)材質(zhì) | アルミ、SUS | ○ |
選配 | 晶圓切換功能、工作臺(tái)安裝板等 | ○ |
*關(guān)于其他精元尺寸,PH200,300系列可以接受定制對(duì)應(yīng)。 | ||
定制:○為可以為客戶定制需要的規(guī)格。
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