伺服中空旋轉(zhuǎn)平臺(tái) 返回列表頁

原裝中國臺(tái)灣進(jìn)口法拉特FLT高精度大扭矩中空旋轉(zhuǎn)平臺(tái)減速機(jī)，中國臺(tái)灣FLT精密大中空旋轉(zhuǎn)平臺(tái)減速器 ●安裝調(diào)試軟件PANATERM的手機(jī)對(duì)應(yīng)?IoT對(duì)應(yīng)

目前、對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行參數(shù)[5]設(shè)定?狀態(tài)監(jiān)視時(shí)、需通過有線（USB線纜）將電腦和伺服驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行連接和設(shè)定、在現(xiàn)場(chǎng)無PC情況、或者無法接線情況下則無法進(jìn)行對(duì)應(yīng)。為對(duì)應(yīng)這個(gè)需求、我們將在產(chǎn)品中導(dǎo)入手機(jī)對(duì)應(yīng)?IoT對(duì)應(yīng)的相關(guān)配套部品。導(dǎo)入我司的可選配件軟件(a)和無線可選配件部品、在現(xiàn)有電腦對(duì)應(yīng)基礎(chǔ)上、追加各種智能手機(jī)?平板(b)的對(duì)應(yīng)、通過無線即可進(jìn)行伺服驅(qū)動(dòng)器的參數(shù)設(shè)定和狀態(tài)監(jiān)視。另外、線纜連接的限制也將解除。并且針對(duì)客戶的特殊要求，我司工程師還可以通過遠(yuǎn)程進(jìn)行增益調(diào)整等的參數(shù)設(shè)置和調(diào)試支援。

(a) 對(duì)應(yīng)軟件「伺服驅(qū)動(dòng)器設(shè)置支援軟件（PANATERM）」

(b) 對(duì)應(yīng)智能手機(jī)/平板：iOS^(※7) (ver.7～9）、Android OS^(※8)（ver.4.2～4.4）

對(duì)應(yīng)電腦OS： Windows Vista SP1(32bit) ,7, 8(32/64bit)的日文?英文?簡(jiǎn)體中文版 ^(※9)

●搭配全SiC功率模塊[6]的產(chǎn)品將依次加入產(chǎn)品陣容

 追求伺服電機(jī)高速控制性能是廣大用戶一直以來的強(qiáng)烈需求。針對(duì)這個(gè)需求，我們會(huì)發(fā)售使用全SiC功率模塊的系列。通過開關(guān)頻率的高速化（比我司現(xiàn)有品^(※4) 高4倍）和開關(guān)的低損失化（比我司現(xiàn)有品^(※4)　降低約1/2）,實(shí)現(xiàn)更高規(guī)格的高速控制化，以及實(shí)現(xiàn)機(jī)器的節(jié)能化。由此可以大幅改善機(jī)械?設(shè)備的位置定位高速化和加工機(jī)械的加工追從性，也貢獻(xiàn)于節(jié)能環(huán)保。

(※5) MODBUS為Schneider automation inc的登錄商標(biāo)　

(※6) EtherCAT為Beckhoff Automation GmbH的登錄商標(biāo)　

(※7) iOS為Cisco美國及其他國所持有的商標(biāo)或登錄商標(biāo)、根據(jù)執(zhí)照*使用

(※8) Android OS為Google Inc的商標(biāo)或登錄商標(biāo)

(※9) Windows、WindowsVistawei美國 MicrosoftCorporation的美國及其他國家所持有的商標(biāo)或登錄商標(biāo)

【用語說明】

[1] 伺服電機(jī)

依靠檢測(cè)模塊、將速度?位置信息反饋給伺服驅(qū)動(dòng)器、與伺服驅(qū)動(dòng)器配套使用的電機(jī)。在速度與位置控制方面具有高精度，高響應(yīng)性的特性。

[2] 伺服驅(qū)動(dòng)器

驅(qū)動(dòng)和控制伺服電機(jī)的機(jī)器。通過執(zhí)行程序邏輯控制器（PLC）等上位控制器發(fā)出的指令，控制伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)速和角度位置追從。

[3] RTEX?。?/span>Real Time EXpress）

根據(jù)伺服所要求的高度實(shí)時(shí)性，本社開發(fā)的一種網(wǎng)絡(luò)模式，它的通信速度可達(dá)100Mbps。

[4] MODBUS

串行通信用的開放式網(wǎng)絡(luò)。廣泛使用于工業(yè)用電子機(jī)器的連接、上位控制器的連接較為簡(jiǎn)易，可進(jìn)行與伺服電機(jī)?伺服驅(qū)動(dòng)的信息傳遞及指令發(fā)送。

[5] 參數(shù)

將AC伺服驅(qū)動(dòng)器的特性和機(jī)能進(jìn)行數(shù)值化的表現(xiàn)。

[6] 全SiC功率模塊

帶有SiC（碳化硅）分子的功率模塊?，F(xiàn)行的Si（硅）分子的功率模塊相比，在高速轉(zhuǎn)換性和低損耗性上具有優(yōu)勢(shì)。