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詳細介紹
Zinc/Copper 電解膜厚標準片
技術數(shù)據(jù)：
Zinc/Copper 電解膜厚標準片是用于校準電解式膜厚計（電解測厚儀、庫侖測厚儀）的鋅鍍層測試程序，適用于所有品牌的電解式膜厚計使用。例如：美國Kocour、德國Fischer、德國EPK、日本Densoku、武漢材保電鍍技術生產力促進中心、上海貝增、上海標卓等。
| 產品名稱 | Kocour Thickness Standard / 電解膜厚標準片 |
| 產品型號 part# | 350-S24 |
| 產品類型 | ZINC on COPPER / 銅上鍍鋅 |
| 平均厚度 | 0.5 MIL±5% / 12.5 uM±5% |
| 產品直徑 | 2.5 英寸 |
| 鍍層區(qū)域 | 2.125 英寸 |
| 基材厚度 | 0.32 英寸 |
| 產 地 | 美國 |
| 證 書 | 有，可追溯的N.I.S.T |
鋅鍍層電解膜厚標準片選購指南：
| 產品型號 | 產品類型 | 鍍層厚度 |
| 350-S23 | 鋅/黃銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 密耳 ≈ 12.5 微米 |
| 350-S24 | 鋅/銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 密耳 ≈ 12.5 微米 |
| 350-S25 | 鋅/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 密耳 ≈ 12.5 微米 |
上海益朗儀器有限公司接受非標定制，如有特殊底材要求或特殊厚度要求，請聯(lián)系我們的銷售人員：
關聯(lián)產品：
| 產品貨號 | 鍍層結構 | 鍍層厚度 |
| 350-D01 | 電位差/鐵 | 600 微英寸 ≈ 0.6 Mil |
| 350-D02 | 電位差/銅 | 600 微英寸 ≈ 0.6 Mil |
| 350-S01 | 鎘/黃銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S02 | 鎘/銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S03 | 鎘/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S04 | 鉻/黃銅 | 200 微英寸 ≈ 0.2 Mil |
| 350-S05 | 鉻/銅 | 200 微英寸 ≈ 0.2 Mil |
| 350-S06 | 鉻/鎳 | 20 微英寸 ≈ 0.02 Mil |
| 350-S07 | 鉻/鐵 | 200 微英寸 ≈ 0.2 Mil |
| 350-S08 | 銅/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S09 | 銅/鋅 | 250 微英寸 ≈ 0.25 Mil |
| 350-S10 | 金/黃銅 | 25 微英寸 ≈ 0.025 Mil |
| 350-S11 | 金/銅 | 25 微英寸 ≈ 0.025 Mil |
| 350-S12 | 金/鎳 | 25 微英寸 ≈ 0.025 Mil |
| 350-S13 | 鎳/黃銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S14 | 鎳/銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S15 | 鎳/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S16 | 銀/黃銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S17 | 銀/銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S18 | 銀/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S19 | 錫/銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S20 | 錫/黃銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S21 | 錫/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S22 | 錫/鐵 | 30 微英寸 ≈ 0.03 Mil |
| 350-S23 | 鋅/黃銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S24 | 鋅/銅 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S25 | 鋅/鐵 | 500 微英寸 ≈ 0.5 Mil |
| 350-S31C | 化學鎳/鐵 | 200 微英寸 ≈ 0.2 Mil |
| 350-S31E | 化學鎳/銅 | 200 微英寸 ≈ 0.2 Mil |
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