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接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 熱流儀
接觸式高低溫設(shè)備是針對芯片可靠性測試而研發(fā)的專用設(shè)備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)
接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 熱流儀
應(yīng)用場景:
桌面手動測試
配合測試機(jī)使用(ATE)
接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 熱流儀 優(yōu)點(diǎn)
快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。
結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求
溫控精度±1℃
不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣
結(jié)溫控制
噪音較低
局部測試
在線測試