微波等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理,去除沾污,改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物,應(yīng)采用不同的清洗工藝。當(dāng)腔內(nèi)壓力為動(dòng)態(tài)平衡時(shí),利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場將氬氣、氧氣、 氮?dú)?、氫氣等工藝氣體電離,生成等離子體,活性等離子體對被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)氧化還原反應(yīng)。
微波等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為四大組成部分:控制系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、金屬空心導(dǎo)管。
芯片粘接前處理:去除材料表面污染物,增加表面潤濕性能,提升膠體流動(dòng)性,保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理:去除材料表面污染物,使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固,減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
光刻膠去除:去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物,活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面潤濕性能。
金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物,提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
去膠效率高
處理效率高
均勻性處理
集成式控制系統(tǒng)
安全性?
采?磁約束的?式
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機(jī)
專門針對半導(dǎo)體行業(yè)的微波在線片式真空等離子清洗機(jī),針對半導(dǎo)體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電,不對精密電路造成損害,采用磁約束方式,可兼容微波結(jié)和磁路。
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機(jī)
半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機(jī),PLASMA處理在線片式等離子處理系統(tǒng)
SPV-100真空等離子清洗機(jī)
超低處理溫度45℃,不造成熱影響,確保穩(wěn)定的處理效果
設(shè)備尺寸 | 1500*1280*2000mm(長*寬*高) |
微波電源 | 功率3KW 頻率2.45GMHZ |
容積 | 100L 450*450*450mm(長*寬*高) |
清洗產(chǎn)品范圍 | 引線框架:260mm*65mm(長*寬) |
料盒尺寸范圍 | 290mm*75mm*160mm(長*寬*高) |
真空泵 | 油泵或干泵 |
氣路配置 | 標(biāo)配氧氣、氬氣兩路工藝氣體(可定制CF4氣體) |
系統(tǒng)控制 | PLC控制系統(tǒng) |