試驗(yàn)機(jī)作用:
微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱:三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī),芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī),三軸剪切力測(cè)試機(jī)
微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.廣泛的測(cè)試能力
當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試,高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。(非標(biāo)定制)
2.圖像采集系統(tǒng)
快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置,安裝在靠近測(cè)試頭位置,以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。
3.XY平臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm,可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。
具體微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備咨詢!