本機是一款高性價比的數(shù)字式超聲波探傷儀，它能快速低成本地探測工件內部裂縫，夾雜， 氣孔，疏松等多種缺陷，廣范用于機械制造，鋼結構，化工設備，造船，壓力容器等領域進 行質量控制的有力工具。它較好地解決了有些數(shù)字式儀器操作不方便的問題，本機只設一級主菜單，故不用為了改變一個參數(shù)，而要記住主、子菜單之間的關系，而且有一個專用編碼 旋鈕可非常方便地改變菜單號。儀器調好后，在探傷時不需改變菜單號就能改變聲程、增益、延時、移動閘門等功能，因此提高了探傷效率。3 只編碼旋鈕用來調節(jié)參數(shù)和設定增益、聲程、位移以及改變閘門位置，改變參數(shù)非?？旖?，尤如操作傳統(tǒng)探傷儀，使用起來非常方便。儀 器采用普通 5 號 Ni-MH 可充電池 4 節(jié)，電池更新費用非常低廉。又主板為單板結構，采用表面安裝元器件和 FPGA 門陣列器件，接插件少，故性能可靠。本機尺寸約為230x146mm，厚度僅 37mm，重量含電池約 950 克，非常輕巧，價格接近模擬機，使用方法又接近模擬機，非常適合模擬機用戶升級換代或添置數(shù)字式超聲波探傷儀用戶。

請細看后面例出的 36 項內容，有些是本公司的，有些是改進的。本機性能特點如下：

1) 采用 TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240，5.7 英寸），LED 背光燈，省電，壽命長，可靠。

2) 實時采樣頻率 50MHz，等效采樣頻率 200MHz，這樣既降低了成本，減少了耗電，又能顯示波形細節(jié)。

3) * 本機耗電僅 2W 左右。采用 4 節(jié) 5 號 2500mAh Ni-MH 可充電池可連續(xù)工作約 5 ~ 6.5 小時，應急時也可使用普通 5 號堿性電池。與使用定制鋰電池板相比，電池更新費相當?shù)停?也省去購買原廠電池的麻煩。

4) * 一般的探傷儀，顯示屏上水平軸的聲程分度固定為 10 等分，在細調聲程范圍時，每等分所代表的聲程也緩慢變化，使聲程估算很不方便。本公司整數(shù)可變等分分度，每等分代表的聲程始終是 1、2、5、10 的整倍數(shù)，估算回波聲程非常直觀。

5) 發(fā)射脈沖為負方波，寬度可調，使探頭發(fā)射效率提高，回波增大，提高了發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力。

6) * 本公司的回波顯示區(qū)左右分屏顯示模式，左屏顯示一次底波前的缺陷波，右屏顯示高次底波例如 10 次底波高度，使平板探傷時，近處看得清，遠處看得見。

7) * 有與眾不同的波形擴展功能，擴展程度和進波門寬度無關（市場上絕大多數(shù)產(chǎn)品和進波門寬度有關，為改變寬展程度，要反復操作），可以任意連續(xù)改變擴展程度，波形擴展后，仍可調延時，這樣可細看任一部位，退出擴展時返回到原來的聲程、延時。

8) * 設有擴展點指示功能。打開擴展后，在水平軸下方顯示一個小三角形，指示該點就是擴展點，聲程改變時，該點上的回波位置不會改變。

9) * 回波圖凍結前，無論聲程大小，凍結后可全范圍調節(jié)聲程、延時及波形擴展，可方便仔細分析不同處的回波。

10) * 報警音量分強中弱三檔可調，還可外接耳機以適應大噪聲工作環(huán)境。

11) 多功能電源監(jiān)示功能，顯示屏左下角循環(huán)顯示電壓、電流、放電量，使操作者對電池情況心中有數(shù)。

12) * 有動態(tài)波形描繪功能，能畫出動態(tài)波形曲線（移動探頭同回波高度的關系），便于分析缺陷性質。

13) * 具有界面波鎖定功能，可使用液浸法探傷或測厚。界面波被鎖定在聲程起點（聲程零點），這樣界面波的抖動被消除掉，缺陷回波或工件底波也就不會抖動了，整個顯示區(qū)都可以用來顯示回波，并可任意改變聲程，而不影響對界面波的鎖定。又在顯示屏右上角

開設一個 64x40 點的小窗口，類似電視機的畫中畫功能，在小窗口內實時顯示界面波鎖定情況。

14) 可預設 30 個探傷配置通道，不必再帶試塊到現(xiàn)場校調。

15) 可存 127 幅回波及參數(shù)，4000 個測厚數(shù)據(jù)。

16) 有一個測量閘門（又稱進波門），由實線顯示，和一個失波報警閘門（又稱 B 門），由虛線顯示，失波門不用時可關閉。

17) 實時顯示進波門內回波的聲程、高度、缺陷等效孔徑等參數(shù)，各種參數(shù)每秒刷新約 4 次（刷新太快反而看不清）。

18) 能測量材料聲速、探頭延時及 K 值。

19) DAC，AVG 曲線自動生成，能隨增益、聲程、延時（平移）改變而浮動。在制作 DAC 曲線多點采樣時，采樣次序任意（不要求采樣點由近到遠，可以跳著采樣，這樣可減少試塊翻動次數(shù)），多點采樣時，中途也可調增益、聲程、延時。制作 AVG 曲線時，也可對底波采樣。

20) 斜探頭探傷時，2 到 4 次波深度根據(jù)板厚自動計算并以 Y2 到 Y4 表示。

21) 有峰值記憶、回波包絡功能。峰值回波或包絡線以虛線顯示，而實時回波仍以實線顯示， 虛實線的顏色可以不同，使操作者能實時觀察到二者之間的關系。

22) 有 B 掃功能，能顯示工件橫截面。

23) * 高速自動高度功能。按一次自動高度鍵，進波門內的回波能在 1 ~ 2S 內調到約 80%高度，按一次鍵調一次，這樣能快速改變增益，從而把回波調到合理高度。

24) 有日歷時鐘顯示并在貯存回波圖時，自動記錄存圖時間。

25) 距離（時間）一增益提升功能，提高遠處回波幅度。

26) * 具有搜索靈敏度增加 ON/OFF 開關，可在搜索/定量間快速切換。搜索靈敏度增加設定范圍為 0 ~ 20dB。

27) 抑制功能不影響線性。

28) 有 RS-232 通訊口，向 PC 機傳送記錄數(shù)據(jù)后，在 PC 機上輸出報告（免費提供編輯軟件），并打印。

29) * 有相對增益置零鍵，可直讀增益變化量。如習慣以衰減量表示的話，可先把增益調，再按此鍵后，看相對增益的數(shù)值就是衰減量。

30) * 在用斜探頭時，聲程刻度也可以同時顯示二排刻度值，分別代表水平分量和垂直分量， 不必再來回切換。知道二個方向的分量值，就能確定缺陷位置。

31) * 聲程延時量快速回零功能。按下延時編碼旋鈕 0.6S，延時量快速回零。

32) * 有曲線位置提示功能，如已制作的 DAC 或 AVG 曲線不在顯示屏顯示區(qū)內，在改變增益、聲程、延時后，會提示曲線位置是太高還是太左或太右，幫助判斷正確的操作方向（僅在 7 號菜單設此功能）。

33) 本機采用大信號檢波以改善線性，擴展動態(tài)范圍。

34) 有二種測厚模式（始波到底波模式或底波到底波模式），滿足不同測厚要求。

35) * 快速起動，按電源開關 3S 后即可探傷。關機 1S 后，即可再開機回到原來狀態(tài)，這樣就能在探傷間歇期通過關機來延長電池使用時間。

36) 為能讓初學者快速掌握超聲波探傷基本知識，特設 0 號通道簡化不常用的功能，簡化了儀器操作，只要在 16 號菜單上輸入 5 個參數(shù)，就能試探了。

儀器技術參數(shù)

第2章 儀器介紹

F1 ~ F5 鍵：

n 多功能鍵，從上到下排列依次為 F1 ~ F5，具體功能由顯示屏右邊的菜單條定義，下一章會詳介。如是調節(jié)參數(shù)值，按對應 F 鍵后，該參數(shù)值會反轉顯示（即數(shù)字顏色與底色互相交換），表示巳激活調節(jié)該參數(shù)值，此時 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、

C（延時/寬度）旋鈕轉換成調節(jié)參數(shù)值，A 粗調，B 細調，C 微調 ，對為 20 的參數(shù)，僅 C 起作用。

n 調完參數(shù)要退出時，以下方法任選一種：

n 再按一下該 F 鍵

n 按一下 A，B，C 任意一個旋鈕

n 按一下（9）號或（10）號鍵

n 如某項功能是切換功能，則按一下 F 鍵就切換到下一個功能，切換結果顯示在該項下。

最下面的菜單旋鈕，專門用于改變菜單號，順時針轉一步菜單號加一，反之減一。如按一下此旋鈕則顯示總菜單，再按一下則回到原來菜單，這樣便于作快速切換。例如在探傷時想看一下時間或探傷參數(shù)或改變參數(shù)鎖定，可按一下該旋鈕即切換到總菜單，想回到原來菜單只要再按一下該旋鈕，當然，通過旋轉該旋鈕也能調回到

說明：

1) 名義增益＋補償＋搜索增量＝內部實際增益，并且只能在 0 ~ 110dB 之間，如果超出此范圍，就會限制正在調整的參數(shù)值，搜索靈敏度需要增加的 dB 數(shù)只有當增益+dB 鍵切到起作用后才改變實際增益，但在 OFF 時，也預留了靈敏度需要增加的 dB 數(shù)， 例如增量 6dB，補償 0dB 時增益只能調到 104dB，如果補償是 5dB，那末增益只能調到 99dB。

2) 判廢，定量，測長三條線的偏移量不能相同，如相同，曲線會重疊在一起。

3) 補償和增量起的作用都是改變內部實際增益，但不改變曲線高度，不過補償量大小， 在探傷前根據(jù)工件表面光潔度情況一旦確定后，一般不會再改變，但搜索增量是用于提高搜索靈敏度，在搜索到可疑回波需要定量時，應恢復到原來的增益，故在探傷過程中，要反復頻繁改變，為了用戶方便，本機特意增加了搜索靈敏度快速切換功能，靈敏度增加多少 dB 由本菜單條第五項設定，是否起作用由增益+dB 鍵（7）控制。

基本參數(shù)，集中到 16 號菜單，以方便設定。

· 接通外接電源后綠燈亮，開機后紅綠燈一齊亮，電池供電時僅紅燈亮。用外接電源供電時，無論開機或關機，都能對電池充電。電池就在機內充電，無需配置充電器。

· 接通外接電源后，就自動對機內電池恆流充電，關機狀態(tài)下充電電流約 400mA。開機狀態(tài)下充電電流約 250mA。充到 5.8 伏后，充電電流會自動降低到涓流，不會對電池過充。關機狀態(tài)下一個完整的充電過程約 10 小時。

· 電池充足后，如要改為單獨用機內電池供電，請調到 0 號菜單（旋轉 D 菜單旋鈕或用快捷方法按一下 D 旋鈕），再按 F4 電量項的鍵，把電量清零。以后可根據(jù)電池實際容量，目前耗電電流值和累計放電量來估計電池剩余供電時間。

· 按一下電源開關開機時，如紅燈僅閃亮一下又滅了，表示電池電壓太低，根本不能工作。如紅燈連閃 5 次又滅了，表示電池電量嚴重不足，都應立即給電池充電。

· 如果插上外接電源后不能正常開機，可先讓電池充電 10 分鐘再試，如還不能開機， 就要懷疑個別電池內部可能短路，可先取出電池并插上外接電源后再試，如能正常工作，說明電池有短路毛病，要換掉有毛病的電池。

4.2 開/關機

· 按（1）號電源鍵開機，紅燈亮，背光燈也同時打開，約 1S 后，顯示開機畫面，3S 后進入上次關機時的狀態(tài)，就可以繼續(xù)探傷。但凍結、包絡、峰值記憶是不保持的。

· 如在室外陽光下工作，可按 2 號背光鍵把背光燈切到強。

· 要關機再按（1）號電源鍵。

· 關機后 1S 即可再開機，不需等待很長時間。

· 先按住 F1 鍵不放手，再按（1）號電源鍵開機，3S 后 F1 鍵才可松手，此時可聽到 1 長 1 短提示聲，表示已經(jīng)把當前文件號內的參數(shù)設定為出廠參數(shù)，原來所存的回波圖和厚度數(shù)據(jù)，仍保留不變。如同時按 F1 和 F3 鍵，則把 0 到 29 號共 30 個文件參數(shù)全部設定為出廠參數(shù)，故不要輕易使用。

4.3 波門/閘門

· 進波門（又稱測量閘門）和失波門（又稱 B 閘門）只對門內回波作測量，回波在門內就是指回波的左右位置在閘門的左端到右端之間，進波門內的回波只要高度高于 3%就作測量，同進波門門高無關。僅在 10 號菜單探傷時，如打開報警，缺陷波高度要超過進波門高度時才報警（如已作曲線，缺陷波高度要超過曲線高度才報警， 同進波門高度無關）。測量點為波峰點。

· 回波高度如超過 107%，就會增加測量誤差，盡量把高度調到 80%左右。

· 調節(jié)合適的門寬，把始波和無關的大回波排除在外。

· 下文講套住回波，就是上面三點要求，不再重復。

· 在調到 3 號菜單測聲速時，失波門會自動打開，供測聲速時用失波門去套住另一個

底波。調離 3 號菜單后，失波門會恢復原來狀態(tài)。

· 如不想測量缺陷波的參數(shù)，就不必關心閘門的位置。

4.4 選擇探傷文件

開機后，如不在 0 號菜單（總菜單），可按一下 D（菜單）旋鈕直接進入 0 號菜單，核對一下是否是自己預設的通道號，不是的話，按 F1 鍵激活通道號，用 C（延時/ 寬度）旋鈕調出自己預設的通道號，在左邊總菜單上再核對一下參數(shù)、狀態(tài)設置是否正確，所用探頭，必須是該通道號當初調儀器時所用的探頭，因為相同規(guī)格的不同探頭，差別也是很大的。如無變化，就可調到相應菜單開展工作，否則，要重新改正不準確的參數(shù)或選一個別人不用的通道號，并正確設置參數(shù)，設置方法見下節(jié)。如在探傷中途關機后又開機（可減少電池消耗，增加電池工作時間），儀器會恢復關機時的狀態(tài)，可直接繼續(xù)探傷，但包絡、峰值保持、凍結、回波擴展不會恢復。

4.5 參數(shù)、狀態(tài)設置

· 設置前用 D（菜單）旋鈕調到 0 號菜單（或按一下 D 旋鈕），按 F1 鍵激活通道號，用

C（延時/寬度）旋鈕調出自己的通道號。

· 把鎖定項切到 OFF，否則有的參數(shù)不能改變。

· 延時要調到零，如延時太大，一次底波可能會看不見。

· 探頭零點（在 1 號菜單項），要調到零，否則，一次底波可能會看不見。

· 底波鎖定（在 11 號菜單第 5 項）要切到 OFF，否則不能測聲速、零點、K 值。

· 先輸入名義 K 值（在 1 號菜單第 3 項）及名義聲速（在 3 號菜單第 1 項），這樣便于判別回波次數(shù)，不易發(fā)生判別錯誤。對直探頭，K 值應調到零。

· 抑制設置為零（在 8 號菜單第五項調），否則小回波會被抑制掉。

· 界面波應切到 OFF（在 9 號菜單第 1 項），否則測零點會出錯，一次底波可能會看不見。

· 對斜探頭，聲程刻度應切到 S（在 9 號菜單第 4 項）。

· 要設定某一菜單號的參數(shù)時，先旋轉 D（菜單）旋鈕來改變菜單號，再選擇按 F1 ~ F5 鍵，如該項是切換功能，切換結果立即在該項顯示出來，如該項是設定參數(shù)功能， 參數(shù)數(shù)值和底色會反轉顯示，這時旋轉 A、B、C 旋鈕就能改變參數(shù)數(shù)值。完成后再按一下 A、B、C 旋鈕或 9 號，10 號鍵就退出該項參數(shù)設定。

· 請從 1 號菜單開始，順序調下去，如顛倒次序，可能會產(chǎn)生誤差。例如檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通會影響零點，所以測零點前一定要先設定檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通。

· 如對不同部位要用不同的探頭探傷，由于探頭參數(shù)差別很大，針對每一個探頭，要安排一個通道號，重新設置參數(shù)，這樣到現(xiàn)場探傷時，更換探頭后，只要切換到對應通道號就能工作。

· 為方便快捷，在重新設置參數(shù)前，可把該通道號的參數(shù)先設定到出廠參數(shù)，方法見本章 4.2 開/關機項。

4.5.1 調 1 號菜單: 輸入探頭參數(shù)

· 輸入探頭頻率，按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入探頭頻率，務必正確輸入探頭頻率。探頭頻率在探頭標牌上標出，例如 2.5P 表示 2.5MHz。

· 按 F5 鍵，輸入探頭晶片尺寸，晶片尺寸數(shù)值有上下二行，上行用 B 旋鈕調大小，對矩形晶片代表一條邊長，對園形晶片代表直徑。下行用 C 旋鈕調大小，對矩形晶片代表另一條邊長，對園形晶片必須調到零，顯示符號φ。晶片尺寸在探頭標牌上標出，例如 5P10X10 表示 5MHz，矩形晶片邊長 10X10 亳米，2.5P20 表示 2.5MHz 園形

晶片直徑 20mm。

· 如果零點、前沿、K 值巳知，可直接輸入。如是直探頭，把 K 值調到零，此時前沿巳無意義，前沿不再顯示，如是斜探頭，先輸入標稱 K 值，否則，如 K 值等于零時， 前沿項是不顯示的。前沿如不知道，有二種方法測前沿，由于前沿是入射點到探頭  前端的距離，和聲速、零點無關，所以在測聲速、零點前也可測前沿，方法是移動探頭，使R100 的回波，用直尺量出斜探頭前端到R100 邊緣的距離S，前沿L=100-S，按 F2 鍵激活前沿項后，用 A、B、C 旋鈕把求得的前沿值輸入，以后顯示水平距離 X 時，X=水平聲程-L，所以從探頭前端邊沿量起，再加 X 值就是缺陷的水平位置，引入前沿慨念是為了對缺陷水平方向定位方便，定位時可從探頭前端邊沿量起而不必  從入射點量起。另一種方法是等到調 4 號菜單測斜探頭零點后，用直尺量出斜探頭前端到 R100 邊緣的距離 L，計算出前沿后再回到 1 號菜單填入前沿值。

· 為了測聲速，一定要先輸入二個底波之間的聲程，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1

~ 999.9mm。在用斜探頭測橫波聲速時，應把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值。

· 把延時調到零，改變聲程和增益，對直探頭測縱波聲速時，應同時出現(xiàn)一次底波和二次底波，一次波高調到約 80%，移動進波門套住一次底波（門內不能含始波），移

動失波門套住二次底波（門內不能含始波或一次底波或比二次底波高的其它波形）。對斜探頭測橫波聲速時，要反復移動探頭，使 R100 的回波達到，波高約 80%， 再平移探頭使 R50 的回波高度要大于 20%，再移動進波門套住 R50 的回波（這樣在下個菜單測零點時不用再調節(jié)，按一下 F2 鍵就測零點），移動失波門套住 R100 的回波， 以上條件達到后，即可按一次 F3 測量鍵，測量一次聲速，測量項下會顯示 2 PEAK ， 表示二個閘門一共套住二個峰，如顯示 0 或 1 PEAK ，要檢查哪個閘門沒有套住底波。需注意的是，凍結時不能測量聲速。新聲速會代老聲速顯示在聲速項下，并發(fā)出一長一短聲以示測量完成。如測出的聲速不在 1000 ~ 9999M/S 之內，會有出錯提示，請檢查聲程設置正確否？，二個閘門是否正確地套在對應的底波上？

· 如需迅速把聲速調到 5920M/S 可按 F4 鋼縱鍵，調 3240M/S 可按 F5 鋼橫鍵。

· 如巳知零點，可直接輸入零點，先按 F1 鍵激活該項，再用 A、B、C 旋鈕設定零點，

A 轉一步改變 1μS，B 轉一步改變 0.1μS，C 轉一步改變 0.005μS， 49.995μS。對手動調零點，把進波門套住底波，通過改變零點，使顯示區(qū)測得的聲程 S 基本上等于進波門所套底波的聲程。對斜探頭調零點，移動探頭使 R100 的回波，再把進波門套住R100 回波，改變零點，使顯示區(qū)測得的聲程S 等于100 左右。常用的2.5MHz 直探頭零點約 1.1μS，斜探頭零點約 8~10μS。

· 如需測量零點，應先輸入進波門所套底波的聲程，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1

~ 999.9mm。進波門應套住一次底波，波高調到約 80%高（可按 3 號自動高度鍵），然后按 F2 測零鍵，有一長一短聲，表示測量完成，新零點巳取代老零點顯示在零點項下。如測斜探頭零點，先在聲程項輸入 100 或 50，移動探頭使 R100 或 R50 的回波，進波門套住 R100 或 R50 回波，波高調到約 80%高（可按 3 號自動高度鍵），再按測零鍵。如剛按上個菜單的方法測過聲速，不用調節(jié)儀器，直接按一下 F2 鍵即測零點。

· 如測的是斜探頭零點，把前沿量出填入 1 號（探頭參數(shù)）菜單第五項（前沿）。因為所顯示的聲程水平分量 X 值是扣除前沿值的，如不想扣除，可把前沿值設定為零。

· 對直探頭，K 值應調到零。對斜探頭如巳知 K 值，可直接輸入，先按 F1 鍵激活該項， 再用 A、B、C 旋鈕輸入 K 值。A 轉一步改變 1，B 轉一步改變 0.1，C 轉一步改變 0.01。設定范圍 0.20 ~ 5.00。

· 如要測 K 值，應先輸入反射體孔徑和孔深。輸入孔徑時按 F3 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔徑，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。輸入孔深時按 F4 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔深，孔深是指到孔的園心的深度，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。

· 手動測 K 值，移動探頭使反射體回波，把進波門套住該回波，波高調到約 80% 高（可按 3 號自動高度鍵）。再按 F1 鍵激活 K 值項后，用 A、B、C 旋鈕手動改變 K 值。A 轉一步改變 1，B 轉一步改變 0.1，C 轉一步改變 0.01，K 值改變時，垂直深度測量值 Y 也隨之改變，當 Y=反射體深度時，K 值就調好了。要特別注意的是一定要先輸入反射體孔徑，因為在按 F1 鍵激活 K 值項后，計算出來的 Y 值是到反射體園心的深度，所以一定要知道孔徑。

· 自動測 K 值，反復移動探頭使反射體回波，把進波門套住該回波，波高調到約

80%高（可按 3 號自動高度鍵），然后再按 F2 測 K 鍵，如測得的 K 值在 0.20 ~ 5.0之間，就會發(fā)一長一短聲，并以新 K 值代替老 K 值顯示在 K 值項下。

· 在測量 K 值時，要仔細反復移動探頭，使回波幅度。為了方便記住波，可先按 5 號峰值記憶鍵，再移動探頭找到點后，不用再按住探頭，然后就可測 K， 測后自功退出峰值記憶。

· 孔深項、聲程項在機內是同一個變量，僅叫法不同，如在 4 號測量零點菜單上設定的聲程數(shù)值，在本菜單上就變成孔深數(shù)值。

· 如果是板材焊縫探傷，為計算多次波探傷缺陷深度，請正確輸入板材厚度(F5 厚度項)， 如不是板材焊縫探傷，而是用斜探頭探工件內部缺陷時，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測的，輸入探測面到反射底面的工件厚度，如不用 2 次波探測，為避免儀器誤用 2 次波公式計算缺陷深度，應輸入大于工件厚度的數(shù)值。

4.5.6 調 6 號菜單: 設定補償、測長、定量、判廢、搜索增量的 dB 數(shù)

· 如要做曲線，應先把補償、搜索增量調到零，否則采樣點的高度會受補償和搜索增量的影響。

· 如作 DAC 曲線，要設定測長、定量、判廢三個偏移量，也可在 DAC 曲線作好后，改變偏移量，退出改變后，會以新的偏移量重作 DAC 曲線。如偏移量之間相差很大， 很可能無法同時顯示三條曲線。如偏移量之間雖然差別不大，但值很大，很可能所作的曲線會在顯示屏外，要改變增益后才能在顯示屏上顯示。

· 補償、增量大小探傷時可改變。

· 如作測厚用，直接調到 13 號菜單，開始測厚。

4.5.7 調 7 號菜單: 作 AVG 或 DAC 曲線

· 如不制作曲線，直接調到 8 號菜單。

· 制作曲線前一定要把補償調到零，把搜索增量調到零或通過按 7 號（增益+dB）鍵把搜索增量起作用否切到 OFF，否則采樣點的高度會受補償和搜索增量的影響。

· 第 1 項曲線項下的數(shù)字是巳作曲線條數(shù)，如為空白，表示還未作過曲線。如巳作曲線可先按一下 F4 全清鍵，清除曲線和采樣點，此時可看到曲線項下變?yōu)榭瞻?，采樣項下?shù)字變?yōu)?0。

· 第 2 項采樣項下的數(shù)字表示已采樣點數(shù)，0 表示未采過樣，采樣點數(shù)為 8 點。采樣前必須把進波門先套住采樣點的回波，并且在門內該采樣點的回波，但要小于 99%，不過也要大于 20%，過小會降低采樣精度。小心移動探頭使得回波， 也可先按 5 號峰值記憶鍵，再移動探頭找到點，這時才可以按 F2 采樣鍵，采樣成功后，自功退出峰值記憶，采樣數(shù)會加 1，采樣點波峰上會顯示一個小十字。

· 如是制作 AVG 曲線，必須先對第三項設定采樣點的等效φ值才能采樣，并且只能采 1 點。如對底波采樣，要把第三項的φ值調到最小時，顯示改變?yōu)榈撞ê?，才能對底波采樣。采樣后，在?F1 曲線鍵作 AVG 曲線前，要先設定所作曲線的等效φ值，故再調第三項φ值，然后按 F1 鍵作出一條對應此φ值的 AVG 曲線，再調另一個φ值，再按 F1 鍵作出第二條 AVG 曲線，最多可作三條 AVG 曲線。

· 如要制作 DAC 曲線，采樣點數(shù)必須大于等于 2 點，多點采樣過程中，可以改變聲程、增益、延時，這時已采樣過的小十字位置，會隨之改變。如對采樣點不滿意，可按

F4 全清鍵，清除所有采樣點后，再重新采樣。采樣后，按 F1 鍵即作出三條 DAC 曲線。

· 按 F5 清線鍵后，僅清除已制作的曲線，但保留采樣點，用途見下面二條詳介。

· 對于 AVG 曲線，如僅需改變曲線等效φ值，可按 F5 清除曲線鍵，再選新的φ值，再按 F1 曲線鍵就可作一條對應新的φ值的 AVG 曲線，再選另一個φ值，再按 F1 鍵，

最多可作三條新的 AVG 曲線。

· 對 DAC 曲線，按清除曲線鍵后，可增加新的采樣點。按 F1 曲線鍵后，重新再畫 DAC 曲線。

· 按清除曲線鍵后，在原來采樣點上，會顯示小十字，調離 7 號（曲線）菜單后，小十字會消失，以免干涉視覺。

· 如巳作過曲線但顯示屏上看不見曲線，是因為增益、聲程、延時與采樣時差別太大， 曲線已超出顯示屏范圍，試改變一下增益、聲程、延時后，有提示信息顯示曲線偏離位置（曲線太高時應降低增益，曲線太右時，應增加聲程）。

4.5.8 調 8 號菜單: 設定距離—增益提升參數(shù)

· 如不設定距離—增益提升，可跳過 8 號菜單。

· 按 F2 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升起點的聲程，A 轉一步改變 100mm，

B 轉一步改變 10mm，C 轉一步改變 1mm，范圍 20 ~ 9999mm。

· 按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升升率（快慢），以每 256mm 聲程提升 dB 數(shù)表示，A 轉一步改變 10dB，B 轉一步改變 1dB，C 轉一步改變 0.1dB，范圍 1.0

~ 10.0dB。

· 改變增益提升起點的聲程或改變增益提升快慢都會引起第四項終點聲程的改變，終點聲程=起點聲程+256X（20/增益升率），超過終點聲程后，增益就不再增加，停留在終點聲程時的增益。

· 增益提升后，在提升范圍內，曲線會抬高，回波也同時抬高，相對關系不會改變， 不會改變當量值。

· 提升范圍要么包含整個 DAC 曲線，要么不含 DAC 曲線，部份包含會造成誤差。

4.5.9 調 9 號菜單: 開/關失波門、啟/停界面波功能、微調界面波零點、改變聲程標尺、設定抑制量

· 如不用失波門，應關閉閘門 B，以免引起失波報警。按 F1 鍵可開關閘門 B。

· 如不用液浸法探傷或測厚，應關閉界面波功能，界面波零點可不理會。

· 如用液浸法探傷或測厚，界面波左右抖動時，它的聲程應小于 200μS，切到 ON 前，進波門應不含始波，否則，會鎖定始波而不是界面波，門寬應含界面波左右抖動極限位置，但也不要超過太多，界面波應盡量在門的中點，才能使鎖定范圍。

· 按 F2 鍵界面波切到 ON 后，進波門的指示功能巳完成，進波門就可正常使用，不再對界面波起作用。此時，界面波被移到聲程的起點（聲程零點），如果界面波聲程發(fā)生抖動，由于被鎖定在聲程的起點，從而減小工件回波的抖動。在顯示屏右上角還會出現(xiàn)一個小窗口，小窗口內顯示按比例縮小的始波和界面波以及當初進入時進波門的位置，所以能監(jiān)視界面波的大小和抖動范圍。此時如改變聲程或延時，僅對界面波后面的工件回波起作用。

· 因界面波波高往往>107% ，在跟蹤時，無法確定峰點，會引起誤差，為修正誤差， 可調界零，按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定界面波零點，修正跟蹤誤差，A 轉一步改變 1μS，B 轉一步改變 0.1μS，C 轉一步改變 0.01μS，范圍 0 ~ 2.50μS。改變界面波零點，使進波門測到的巳知聲程（或厚度）為正確值。

· 該菜單第 4 項是聲程標尺切換，如是直探頭，K 值已調到零，只有聲程 S 標尺，故不需再切換，如是斜探頭，根據(jù)需要，通過按 F4 鍵切換到所需的聲程標尺。探傷過程中也可隨時變換標尺。

· 按 F5 鍵，激活后可用 B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定抑制百分比，范圍

為 0 ~ 50%，B 轉一步改變 10%，C 轉一步改變 1%，狀況顯示區(qū)中部顯示 RJ＝XX%， 當抑制為零時，不再顯示 RJ＝0% 。雜波不大時，盡量不用抑制，把抑制調到零。

4.5.10 調 11 號菜單: 底波鎖定切換。

如不需底波鎖定，按 F5 鍵切到 OFF 即可，只有在平板探傷時，按規(guī)范聲程要調到能顯示 10 次底波時，1 次底波被壓縮到左邊僅 1/10 處，造成觀察缺陷波困難時才需底波鎖定功能，在 OFF 狀態(tài)下，先把探傷靈敏度調好，延時調到零或 N 次底波，取決于鎖定后右半屏起點聲程期望值，然后改變聲程看到 M 次底波高度大約 99%波高， 位置約在顯示屏右端 90%處，再按一下 F5 鍵切到 ON，此時原先全屏的內容被壓縮到右半屏顯示，而且右半屏的聲程及延時已經(jīng)鎖定，不會再改變，以后調延時和聲程， 僅改變左半屏的顯示，這樣顯示屏 55%區(qū)域用于顯示缺陷回波，另 45%區(qū)域用于顯示

M 次底波，用失波門套住 M 次底波，當探到大缺陷時，M 次底波高度會下降到失波門高度以下，產(chǎn)生失波報警。

儀器巳校調好，按一下 D（菜單）旋鈕直接進入 0 號菜單，把第 2 項鎖定項切到 ON， 以防意外修改。如現(xiàn)場要換多個探頭探傷，可另選一個不用的通道號，再校調一遍， 到現(xiàn)場可快速切換。

4.6 探傷

· 調到 10 號探傷菜單，可進行探傷及記錄。按 F1 鍵，就可把當時的回波圖形和探傷參數(shù)、時間貯存到第二項存號所指的圖號中，存后圖號會自動加 1，如圖號后有個？ 表示此圖號已經(jīng)存過，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號修改功能，用 A、B、C 旋鈕改變存號，如沒有空號，就要調到 14 號回放菜單來清除，所以在探傷前預先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機，在 PC 機上編寫報告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號所存工件名稱，部位等內容，供回去在

PC 機上編寫報告時用。也可在 14 號回放菜單現(xiàn)場查看已經(jīng)存貯的回波圖。

· 根據(jù)工作表面光潔度設定補償量，方法是調到 6 號補償菜單。按 F1 鍵激活后可用 C 旋鈕設定補償量，范圍正負 20dB，步長 1dB，它僅改變內部實際增益，曲線高度不會改變。

· 該菜單第 5 項是切換發(fā)射脈沖重復頻率快慢。按 F5 鍵切換快慢，SLOW 慢，F(xiàn)AST 快， 具體頻率見上排顯示的數(shù)值，數(shù)值同聲程大小還有聯(lián)動。重復頻率快可適應快速移動探頭，但易產(chǎn)生幻波。為判別幻波，可切換發(fā)射重復頻率，如不是幻波，波形不會有變化。

· 掃查時，如要增加搜索靈敏度，按（7）號增益+dB 鍵使增量起作用。此時在增益 G

＝XX 后，可看到＋XX。具體增加多少增益由 6 號菜單第 5 項增量項設定，方法是先調到 6 號菜單，再按 F5 鍵，激活后用 C 旋鈕設定，范圍 0 ~ 20dB，步長 1dB。增量僅改變內部實際增益，曲線高度不會改變。對缺陷定量時，要關閉該功能，方法是再按（7）號鍵，即可看到+XX 字符消失。

· 要提升遠處回波幅度時，可按（4）號 DGC 鍵，打開提升功能，在狀態(tài)顯示區(qū)中部會顯 符號。再按（4）號鍵關閉此功能。提升起點聲程和增益升率由 8 號設定 DGC 菜單設定。

· 需細看分析回波時，可按（6）號凍結鍵凍結回波，凍結后探頭拿離工件仍保留回波， 仍可調聲程、延時，也可擴展分析，但不能改變增益。再按此鍵解凍。

· 如對某處回波需特別觀察回波相位，應把聲程調到最小，把回波擴展到分清每個半波，再切換檢波極性，就可區(qū)別出相位。為調節(jié)方便，可把進波門套住需擴展的回波，再按（9）號波形擴展鍵打開擴展功能，回波先擴展一倍，狀態(tài)顯示區(qū)中部出現(xiàn)

符號，水平座標尺下方出現(xiàn)一個三角形，指示該點為擴展點。此時如再減小聲

程（逆時針轉動 B 聲程/位置旋鈕），儀器會自動增加延時，使回波位置不變。聲程一直可減小到最小，可分清每個半波。如果擴展點的左右位置不理想，可轉動 C（延時/寬度）旋鈕改變擴展點位置。如再按（9）號波形擴展鍵，就會回到原來聲程和延時。

· 在用斜探頭時，應先在 9 號菜單設定聲程標尺，按 F4 刻度鍵可選水平座標為聲程， 或聲程的 X 分量為上排、Y 分量為下排，或聲程的 Y 分量為上排、X 分量為下排。上排的分度值為整數(shù)，下排的分度值是依 K 值計算出的，有小數(shù)。雙座標顯示可以方便用戶快速定位缺陷的水平和垂直位置。

· 在探到缺陷而需進一步查明性質時，可切到 11 號菜單進行動態(tài)波形描繪。方法是把進波門寬度調到含缺陷波可能出現(xiàn)的范圍，但不能含始波和底波。準備好后，按 F3 起動鍵開始掃描，此時探頭應在缺陷區(qū)上同步移動。實時回波仍能看到，同時以實時回波的峰點作為高度，曲線等速向右邊移動，畫出一條回波高度和探頭移動相關的曲線，這就是動態(tài)波形記錄線。根據(jù)缺陷的動態(tài)波形，就能幫助識別單個夾渣、小裂紋、白點、非金屬夾渣、夾層、平滑大裂紋等缺陷。

· 動態(tài)回波掃描進行時，如進波門內沒有高于 3%高的回波，動態(tài)回波曲線高度就為零， 曲線就同水平刻度線重合，就看不到掃描進度，故為了指示掃描進度，顯示屏最上部有二行顯示點陣組成的進度條。

· 動態(tài)回波曲線不含缺陷的深度信息，它表示的是探頭移動與缺陷回波高度的關系， 而包絡曲線是探頭移動時，缺陷深度與缺陷回波高度的關系。

· 按 F1 存動鍵，僅儲存動態(tài)波形線，不記錄實時回波。

· 按 F4 清圖鍵可清除動態(tài)波形線，按 F3 起動鍵也清除老圖并立即開始掃描。改變菜單后，不保留老圖。

· 啟用包絡或峰值記憶功能后，發(fā)射重復頻率為 200Hz，改變聲程和閘門位置等操作后，自動退出包絡或峰值記憶。

· 啟用包絡或峰值記憶功能時，如按 F1 存 A 鍵，貯存的是包絡或峰值，而不是實時回波。

· 啟用峰值記憶功能后，要求進波門內的回波要超過 3%高才起作用。

· 如要失波報警功能，把閘 B 切到 ON（調到 9 號菜單切換），把失波門套住底波，門高調到 80%左右，再把報警切到 ON，這時如出現(xiàn)底波高度低于失波門門高，就會報警。如要改變音量，按一下 D（菜單）旋鈕切到零號菜單按 F5 鍵改變音量，再按一下 D 旋鈕回到原菜單。

· 進波門實時顯示測量結果，每秒刷新約 4 次，如門內沒有比 3%高的回波，測量顯示區(qū)變空白，以免雜波使數(shù)據(jù)亂跳，干涉視覺。如想測量小于 3%高的回波，可把進波門高度設定到 1%的高度，即可測量大于等于 1%高度的回波。

· 直探頭僅顯示回波聲程 S 及波高 H 百分比，如有 AVG 曲線，后面會增加顯示等效φ 數(shù)和φ2＋XX dB。如有 DAC 曲線（直探頭近場區(qū)探傷時），并且回波在 DAC 曲線左右區(qū)間范圍之內，則改顯 SL ＋－XX dB。

· 斜探頭平板焊縫探傷前要先輸入工件厚度，作為計算幾次波的依據(jù)，所以要輸入工件厚度，在 5 號單第五項輸入工件厚度，。

· 斜探頭除顯示聲程 S 和波高百分比外，還增顯 X 水平分量，Y 垂直分量，Y 下標可能為 Y1 ~ Y4 或 YA，Y1 ~ Y4 表示 1 次波 ~ 4 次波，代表缺陷深度，大于 4 次波時， 改為顯示聲程垂直分量，為區(qū)別以 YA 表示，所以一定要正確設定工件厚度。如有 DAC 曲線，而且回波在曲線區(qū)間段內時，再增顯 SL＋－XX dB。需特別強調的是所顯示的

X 水平分量值＝X 水平聲程減去探頭前沿，故必需正確輸入探頭前沿，如差值為負， 則顯示零。傳送到 PC 機的 X 是水平聲程，PC 機上顯示的也是水平聲程，不再考慮探頭前沿。

· 如采用水浸法探傷，應先調好水中聲程，再調到 9 號菜單，參見 4.5.9 節(jié)調 9 號菜

單說明前二項，調好進波門后，按 F2 鍵把界面波鎖定功能切到 ON，界面波位置就作為新的零點，被移到聲程零點，接下來就如非水浸法探傷一樣操作。

4.7 B 掃功能

· 調到 12 號 B 掃菜單，可進行 B 掃及記錄。

· B 掃圖水平軸代表探頭在工件上移動的距離，垂直軸代表底波聲程對設定厚度的百分比，以實心圖顯示。百分比小時，圖形在上部，看起來如工件剖面圖。如把厚度設定為工件標稱厚度，B 掃后就可顯示出工件減厚情況。

· 起動 B 掃前，應先設定工件厚度，按 F5 鍵激活厚度項后可用 A、B、C 旋鈕輸入厚度，A 轉一步改變10mm，B 轉一步改變1mm，C 轉一步改變0.1mm。設定范圍1 ~ 999.9mm。

· 厚度設定后，再移動探頭作一次預演，看看回波幅度合適否，底波聲程變化范圍應在進波門內，并且應小于厚度設定值。門內不能含始波。回波和刻度設置不同的顏色，這樣 B 掃時可看到實時回波狀況。

· 準備工作完成后，把探頭移到 B 掃起點，按 F3 起動鍵開始 B 掃。探頭移動速度要均勻，同工件接觸要良好，掃描過程約 20S。掃描進行時，能同時顯示實時回波波形， 掃描結束時，實時回波波形消失。

· B 掃時，如進波門內沒有比 3%高的回波，為了指示 B 掃進度，顯示屏最上部有二行顯示點陣組成的進度條。

· 按 F1 存 B 鍵保存 B 掃圖到第二項存號所指的圖號中，存號會自動加 1，如圖號后有個？表示此圖號已經(jīng)存過，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號修改功能，用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕改變存號，如沒有空號，就要調到

14 號回放菜單來清除，所以事前預先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機，在 PC 機上編寫報告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號所存工件名稱，部位等內容，供回去在 PC 機上編寫報告時用。也可在 14 號回放菜單現(xiàn)場查看已經(jīng)存貯的 B 掃圖。

· B 掃結束后，如要測量某點厚度百分比，可移動進波門同某點相重合，數(shù)據(jù)顯示區(qū)會顯示厚度百分比。

· 按 F4 清圖鍵清除 B 掃圖，回到實時回波顯示。

· 調離 B 掃菜單后，會自動清除 B 掃圖，回到實時回波顯示。

4.8 測量厚度

· 調到 13 號測厚菜單，可進行測厚及記錄。

· 測厚前，把 4000 個厚號全部清空，以免中途清除時不小心把已測數(shù)據(jù)誤清除。方法如下：按 F4 鍵即在清起、清終、數(shù)據(jù)分組之間切換。清起為清除厚度數(shù)據(jù)的起始號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定起始號為 1，A 轉一步改變 100，B 轉一步改變

10，C 轉一步改變 1，清終為清除厚度數(shù)據(jù)的結束號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定結束號為 4000，再按 F5 執(zhí)行鍵就清除從起點到終點厚號之間的厚度數(shù)據(jù)。特別要注意的是要在第 4 項清起或清終激活時（數(shù)值反轉顯示），才能執(zhí)行清除命令，這是為了防止誤按 F5 鍵而設置的。

· 由于能看到回波，在測量形狀復雜的工件厚度時，把進波門套住所測回波，就能避免誤測。進口的高檔測厚儀帶回波顯示也就是考慮到這一點。

· 在為測厚校調儀器時，選半波，因為選全波時，正負半波的高度有時非常接近， 這樣在判點時，可能會相差一個半波，增加誤差（對 5MHz 探頭，差一個半波會引起 0.3mm 誤差）。探頭頻率、發(fā)射脈沖寬度也要正確輸入，聲速、零點也必須校調好，脈沖寬度調稍窄點較好，帶通選寬帶較方便。

· 菜單條第二項存厚項下面的數(shù)字表示按 F1 鍵測厚時，二個閘門套住底波個數(shù)，如顯示 0 表示沒有一個閘門套住底波，當然測厚不成功。如顯示 1 表示有一個閘門套住

底波，如采用的是始波到底波模式，測厚成功，如此時采用的是底波到底波模式， 應該顯示 2，應檢查那個閘門沒套住底波，反之，如采用的是始波到底波模式而卻顯示 2，那也是錯的，關閉失波門（調到 9 號菜單按 F1 鍵）后就不會出此錯。

· 聲速、零點校調好后就可以測厚。一般選一次底波比較方便，底波高度調 80% 左右，進波門要套住底波，按 F1 測厚鍵后，測得的結果就是測量顯示區(qū)所顯示的 S 值。需特別注意的是失波門不能套住回波，否則會誤認為是回波到回波測厚模式， 會顯示 2 PEAK ，所以關閉失波門。

· 另一種測厚模式是回波到回波測厚模式，測厚時，把進波門套住一個底波，失波門套住另一個底波，按 F1 測厚鍵后，本機會計算出二個底波之間的厚度。測厚模式會自動識別。應特別注意的是按測厚鍵后，如顯示 1 PEAK ，雖然項也有厚度顯示， 但那是始波到某一閘門的厚度，不是二個底波之間的厚度，要檢查哪個閘門沒有套住底波，調試后再重新測厚。

· 如要保存測厚數(shù)據(jù)，按一下 F2 存厚鍵，第三項的厚號會自動加 1，厚度數(shù)據(jù)貯存后， 會自動消失。

· 如想回看已存厚度值，按 F3 厚號鍵激活該項后，可用 A、B、C 旋鈕改變厚號，A 轉一步改變 100，B 轉一步改變 10，C 轉一步改變 1，如該厚號內已經(jīng)存有數(shù)據(jù)，就會在項測厚項下的數(shù)據(jù)區(qū)顯示已存的厚度值，如果該厚號存的是數(shù)據(jù)分組標記， 則在顯示屏上部中間位置會顯示當初分組時的時間。

· 第三項厚號后如出現(xiàn)？表示該厚號已經(jīng)存有厚度數(shù)據(jù)，不能再存數(shù)據(jù)，要另找空號， 方法是按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕改變厚號，直至找到空號。

· 低于 3%高的回波不測量，門內不能含始波。

· 所測底波高度要<107% ，也不要低于 20% ，否則會增加測量誤差。

· 一個工件的所有厚度點測完后或所有工件的同一個厚度點測完后插入一個數(shù)據(jù)分組標記，以區(qū)分測厚項目，并用紙記下工件名稱及數(shù)據(jù)所存的厚號范圍，以后出報告時電腦會根據(jù)分組標記，執(zhí)行分頁顯示，再同測厚時用紙記下的內容核對，可以避免數(shù)據(jù)搞錯。插入數(shù)據(jù)分組標記的方法是反復按 F4 鍵，直到出現(xiàn)數(shù)據(jù)分組為止， 再按一下 F5 執(zhí)行鍵即可，同時可以看到厚號自動加 2，這是因為一個數(shù)據(jù)分組標記占據(jù)二個厚度號。厚度數(shù)據(jù)傳送到 PC 機后，會根據(jù)數(shù)據(jù)分組標記自動分頁顯示厚度值及當初測厚時的時間。

· 如工件表面不光潔，可改用水浸法測厚。先把儀器校調好，再參考 4.5.9 節(jié)把界面波切到 ON，界面波就被看成新的聲程零點，再用巳知厚度的試塊放入水中，校一下界面波零點后就可測工件了。換工件后界面波聲程會少許變化，但只要在設定范圍內，仍能把界面波鎖定在零點，不會影響測量。由于界面波鎖定誤差較大，用此法測厚誤差也較大。

v 先安裝 PC 端軟件。如使用贈品中的 RS-232 轉 USB 轉接器，需安裝驅動程序（轉接器為贈品，不屬于本產(chǎn)品范圍）。具體參考光盤中 Readme.txt 文件。

v 在關機狀態(tài)下聯(lián)接通信電纜。把 6 芯園插頭插入本機側面的 6 芯插座（注意對準鍵的方向，不能硬插）；九芯方插頭插入 PC 機 RS-232 插座。如 PC 機只有 USB 口，可串入一個 RS-232 轉 USB 的轉接器。

v 接通本機電源，開機。在退出開機畫面后，任何時候都能接收 PC 機的傳送命令。PC 機上調出通信軟件（UniData Analysis），默認在桌面有快捷方式。選擇文件菜單，再選擇讀取設備…，再點擊開始。本機向 PC 機傳送所有巳存入的圖形和測厚數(shù)據(jù)?？仗柺遣粋魉偷?，所以無用的圖形和測厚數(shù)據(jù)應及時清除，這樣可節(jié)省傳送時間。每秒可傳送約 10 幅圖形或 1000 個測厚數(shù)據(jù)。傳送時本機提示行會顯示“數(shù)據(jù)收發(fā)”；PC 機上有進度條顯示傳送進度百分比。傳送結束儀器會發(fā)二聲提示聲，PC 端會提示保存為文件。

v 在 PC 端瀏覽探傷數(shù)據(jù)時：

l 通過 F6 切換探傷或是測厚；

l 使用上下箭頭，或是鼠標滾輪，控制前后翻單頁；

l 使用左右箭頭，控制前后翻 10 頁。

v 需要查閱之前保存的探傷文件：

l 選擇文件菜單中的打開…，選擇所需文件；或，

l 在系統(tǒng)的文件管理器下，雙擊所需文件打開。

v 需要輸出探傷報告時，選擇文件菜單下的輸出…。軟件會調用設置好的報表模板，產(chǎn)生探傷報告。然后使用系統(tǒng)默認字處理軟件中打印功能，打印報表。

v 文件菜單下的配置…是用來設置報告模板以及通信端口。默認設置已經(jīng)能很好工作，無需改動。如需定制報告模板，請先仔細閱讀軟件使用文檔。

v 具體 PC 機軟件的使用方法，請參閱軟件文檔（已隨機安裝，默認安裝在程序組下的超聲波探傷儀目錄下）。

 本說明書僅適合于具有超聲波探傷專業(yè)知識的人士使用，故對探傷知識、方法、術語、注意事項不再贅述，如是初學者，請先閱讀第 7 章。

v 模擬探傷儀用衰減器改變靈敏度，本儀器用增益代表靈敏度，增益 dB 數(shù)越大，靈敏度越高，同衰減器正好相反。

v 準備一個本子，記錄各個文件號的用途、所配探頭編號、所作曲線條件，以后可以根據(jù)工作要求，直接選對應文件號使用。

v 探頭溫度變化會引起靈敏度變化，故在環(huán)境溫度和作曲線時的氣溫差別很大時，作些修正，通過改變補償量即可實現(xiàn)。

v 探傷結束后，及時把數(shù)據(jù)傳送到 PC 機，并在 PC 機上查看無誤后，才可清除儀器中的數(shù)據(jù)。

v 每次工作前，先清空圖形、厚度數(shù)據(jù)區(qū)，以方便貯存數(shù)據(jù)。準備一張紙和筆，供現(xiàn)場記下各圖號所存工件名稱，以免回來在 PC 機上編寫報告時，回波圖同工件名發(fā)生差錯。

v 接上探頭后，如看不到始波，應檢查探頭方式設置是否正確，延時、探頭零點是否太大， 增益是否太高，以致回波跑出顯示屏。如能看到發(fā)射始波，儀器基本上沒有問題，應再檢查探頭連接線。如測量值 H 大于 107%，可按一下（3）號自動高度鍵，把波幅降到 80% 后，就可看到回波。

v 如增益調不到 110dB，那是因為搜索增量設定不為零或補償量大于零，如最小增益調不到 0dB，那是因為補償量小于零。請參見 3.6 節(jié)的說明。

v 如想測探頭頻率，可把回波凍結后再擴展到分得清各個半波，減小進波門寬度，把門分二次分別套住相鄰周期的波峰，分別讀出 S1，S2，探頭頻率 F=2.96÷|S2—S1| ，F(xiàn) 單位 MHz，S 單位 mm，聲速 5920M/S，方式：反射式。也可用峰到峰測厚模式，直接測出

|S2—S1|，再代入上式。

v 探傷儀附近有手機通話時，可能會有干涉，手機待機時，由于手機自動地同基站定時聯(lián)絡，也可能有間隙干涉。

v 在聲程很小延時很大時，要把延時調回到零是很費時的，本儀器的一個功能，即按下 C 旋鈕超過 0.6S 后，即把延時調到零并且發(fā)出二聲提示聲。注意在波形擴展功能有效時無此功能，只要退出擴展，就能回到原來的延時。在 C 旋鈕作為調閘門寬度時，也無此功能。

v 盡量利用自動高度鍵來大幅度改變增益，例如想看看增益時的雜波，可拔去探頭電纜線并把進波門遠離始波，再按 3 號自動高度鍵，即可達到增益，反之，把探頭壓到工件上，把進波門移到相應的底波位置，再按 3 號自動高度鍵，即可使增益快速降到使底波達到 80%高度的增益上。

v 如不知某個功能在那個菜單號，可按一下 D 旋鈕（菜單旋鈕）進入總菜單畫面查看屬于那個菜單號，但由于畫面尺寸限制，3 號（測零點），4 號（測 K 值），11 號（動態(tài)曲線），

12 號（B 掃），13 號（測厚），14 號（回放）沒有列入。

v 請盡量選用優(yōu)質探頭，本儀器隨機配套的國產(chǎn)優(yōu)質探頭不但靈敏度高，而且阻尼也相當好，使探傷儀和探頭的組合性能充分發(fā)揮出來，否則好儀器搭配差探頭，性能會大打折扣。如發(fā)現(xiàn)在高增益時，插上探頭后雜波大增，就要查一下探頭的金屬外殼同 Q9 插座外殼接觸是否良好，可用萬用表量電阻或用一根短導線連一下試試。現(xiàn)在有一種塑料外

殼探頭，如果內壁沒有金屬屏蔽片，會帶來很大干擾，這種探頭別用。

v 如在有強電干擾大的環(huán)境中發(fā)現(xiàn)雜波干擾大時，可拔去探頭線看看干擾還有多大，一般來說，儀器受干擾的程度比探頭小得多，所以重點在探頭和探頭線上，如檢查下來接地沒有問題，那也只能拉開同干擾源的距離。選用靈敏度高的探頭能提高回波幅度，如靈敏度高 6dB，增益就能調低 6dB，干擾也就降低 6dB。選用同探頭頻率相近的帶通頻率， 也能降低一些干擾。

v 如探頭頻率同帶通頻率相差很大，沒有一個相匹配的，就選寬帶，否則會得不償失，而且可能在某段增益時，出現(xiàn)限幅現(xiàn)象。

v 液晶屏的玻璃比較脆弱，對儀器要輕拿輕放以免意外震碎玻璃。

v 如電池充到 5.7V 左右（基本上充足了），此時在開機狀態(tài)下拔出外接電源插頭，如電壓一下子降到 5V 以下，這是不正常的，可能是時間久了，電池的正負極片會發(fā)生接觸不良，應取出來清潔一下，也可能電池的內阻變大了，要更換電池。

v 隨著電池充放電次數(shù)增多，電池的容量（mAh 數(shù)）會逐步減小，連續(xù)工作時間應以電池實際容量估算，本機有電池放電電量顯示，放電到 4V 時的電量，就可認為是電池的實際容量。實際容量降到過小時，應及時更新電池，使用低自放率電池，這種電池雖然標稱容量不是很大，但實際容量同標稱值比較接近，而且一致性好，隨著充放電次數(shù)增加，容量下降也比較慢。

v 由于電池有自放電現(xiàn)象，如是很久前充的電，在要帶到野外使用前，再補充些電。

v 儀器長期不用時，應每月對電池充電一次。

v 由于模擬機的聲程只有等分刻度線，沒有具體聲程值，故要先用試塊按 1 比 1 或 1 比幾對聲程定標，探傷時也不能隨意改變聲程，否則要再次標定。數(shù)字機的聲程刻度線上標有聲程值，只要調節(jié)聲程大小到期望值即可，不必再定標，故在探傷時，為細看某處回波，可任意改變聲程，看后再改回即可，這也是數(shù)字機使用方便之處。

v 對平板探傷時，利用失波門套住底波對大缺陷報警時，由于一次底波太高，就是下降 20dB 也超過 99%波高，為了提高報警靈敏度，可把失波門套住 2 次或 3 次底波或采用底波鎖定功能，實現(xiàn)左右分屏顯示，詳見 4-5-10 節(jié)。

v 彩色顯示屏每個顯示點由三種單色水平排列組成，選用不同單色，位置會在水平方向上產(chǎn)生少許移動。選用單色時線條最細，復色時，會變寬些，這是正常現(xiàn)象。

超聲波是頻率很高的聲波，定向性很強，尤如手電筒發(fā)出的一束光，射到物體時， 會被反射回來。超聲波探頭內，有個壓電晶片，施加一個發(fā)射脈沖電壓，就會產(chǎn)生超聲波脈沖，當把探頭壓緊在光潔的被測工件上時，超聲波束就會傳入工件，以每秒數(shù)千米的聲速前進，當碰到裂縫等缺陷時，從缺陷表面反射回來，傳回到探頭晶片上，產(chǎn)生回波電壓。經(jīng)儀器處理后，從聲波來回所花費時間，再扣除掉晶片到探頭表面保護膜所化的時間（稱作探頭零點），乘上聲速就是超聲波脈沖走過的路程稱作聲程，也就是從探頭表面，聲波入射到工件的點（稱作入射點）到缺陷之間的距離，同時從回波電壓大小也可推算出缺陷大小。由于發(fā)射時晶片強裂振動，震動衰減下來需要一定時間，此期間收到的回波混在余震中無法區(qū)別，故最小探測距離(稱作盲區(qū))一般為 5mm 以上，而且增益越高，盲區(qū)會越大。如要探測近距離缺陷，需用頻率高阻尼好的探頭或雙晶探頭。

當聲波前進到工件底部時，也會產(chǎn)生反射。反射方向同鏡子反光規(guī)則，即垂直射入時，垂直反射回；斜射時，反射角等于入射角，且在法線兩側。如果工件底面平行于放置探頭的探測面，垂直反射的回波仍能被探頭接收到，而且工件底面面積一般來說遠比缺陷大，故底面回波幅度也遠比缺陷波幅度大。

底面回波簡稱底波。底波回傳到探測面時，又會產(chǎn)生反射，又會向底面?zhèn)鞑?，如此來回反射，形?2 次底波，3 次底波，4 次底波等等。由于存在擴散現(xiàn)象，反射損耗，吸收損耗等，各次底波會越來越小，經(jīng)過一段時間后，能量就會耗盡，再起動下一次發(fā)射。每秒發(fā)射次數(shù)稱發(fā)射重復頻率，探頭移動速度快時，要求較高發(fā)射重復頻率，否則會造成漏檢。

如果工件底面同探測面不平行，根據(jù)反射角等于入射角原理，反射波偏向一邊，底面反射波就回不到探頭，也就收不到底波，故工件的上下面不平行時，是看不到底波的。所以試塊上的平底孔之所以強調是平底孔，是因為鉆頭頭部為尖的，而且打出的孔底表面光滑，如同鏡面反射超聲波，因 120 度尖角，故向四處反射，探頭就收不到回波，同理，如工件內部缺陷面平行于波束傳播方向，也是不容易收到缺陷回彼的。如缺陷面垂直于波束傳播方向，收到的缺陷回波會，所以要根據(jù)缺陷最可能的方向，盡量選擇探傷靈敏度高的探測面探傷，或選不同方向探測面反復探測，如找不到合適的探測面， 也可改用斜探頭。

斜探頭內的晶片是傾斜安裝的，射出的超聲波束也是斜線進入工件的。為表明傾斜程度，用工件內波束方向同探測面垂線之間的夾角表示。角度越大，波束越傾斜；聲程在水平方向上的分量（也可叫投影）所占比例越大，垂直分量比例越小。常用的 60 度斜探頭，水平同垂直之比為 1.73 比 1（60 度正切函數(shù)值），也可用這個比值稱為 K 值來表示，故 K = 1.73 就是 60 度的斜探頭，而 K = 0 是斜探頭的特例，即稱為直探頭，沒有水平分量，垂直分量就是聲程。特別要注意的是斜探頭所標注的角度或 K 值是針對工件為鋼鐵(橫波聲速 3240M/S) ，如對鋁銅等橫波聲速不是 3240M/S 的材料，折射角就不相同了，K 值對不同材料是會改變的。

斜探頭常用于焊縫探傷，因為焊縫表面高低不平，不能用直探頭直接在焊縫上探傷， 而且缺陷往往平行于焊縫，直探頭的聲束和缺陷面的夾角很小，也不易發(fā)現(xiàn)缺陷。由于斜探頭的聲束是傾斜進入工件的，可以避開高低不平的焊縫表面，在焊縫一側探傷，而且聲束和缺陷面的夾角比較大，尤其是先入射到底面再斜著反射的聲束正好垂直于缺陷表面，能產(chǎn)生比較大的反射波，容易檢測到缺陷，這也稱為 2 次波探傷。隨著探頭朝遠離焊縫方向移動，一直可以探到焊縫最上部，不過再后移下去聲束會先打到上表面，再

斜著反射下來，也可打到焊縫，形成 3 次波探傷。但是路程越遠回波強度越弱，應盡量

不用。用 1 次波探到的缺陷深度，就等于聲束走過的垂直分量；用 2 次波探到的缺陷深度不等于垂直分量走過的路程之和。缺陷越淺，垂直分量走過的路程之和反而越大。例如板厚 20mm，聲束的垂直分量走過 35mm（缺陷波出現(xiàn)在刻度垂直分量 35mm 處），這表明聲束的垂直分量走 20mm，碰到底面后反射向上走 15mm（35 - 20），故缺陷深度為 5mm（20

- 15）。讀者可在紙上畫示意圖理解。為了直接顯示缺陷深度，儀器會根據(jù)板厚自動計算出缺陷深度，Y = XXX，且在 Y 下標標出 Y1 或 Y2 或 Y3 以表示是 1 次或 2 次或 3 次波探傷。對于 2 次波探傷，Y2 = d - (y - d) = 2d - y，所以一定要事先輸入工件板厚（在

5 號或 12 號菜單按 F5 鍵后輸入），具體是幾次波探傷儀會自動識別。

由于超聲波在傳遞過程中，強度會逐步衰減，相同大小的缺陷，在不同深度時，缺 陷回波的高度是不一樣的，不能用某一波高一刀切來定缺陷大小。為了幫助判斷缺陷大 小，用曲線來表示某一大小的缺陷回波高度同深度的關系。直探頭探傷往往用 AVG 曲線， 斜探頭用 DAC 曲線。AVG 曲線在 3 倍近場區(qū)內，由于波的干涉原因，同理論值比誤差較大， 為了顯示近場區(qū)位置，AVG 曲線左邊近場區(qū)用水平直線表示，在近場區(qū)內顯示的當量尺寸， 只能供參考，用直徑小的探頭能減小近場區(qū)，如要檢測更近距離(即深度) 的缺陷大小， 只能用不同深度的平底孔試塊做 DAC 曲線。

超聲波探頭必須同工件表面緊密接觸，中間哪怕一層極薄的空氣，也會產(chǎn)生極大衰減，在工件上刷耦合劑（例如機油）就能減少耦合損失。如工件表面光潔度不好，而曲線是對試塊做的，那末根據(jù)兩者光潔度的差別，探傷時，應對增益（儀器放大量）增加一些，以補償耦合損失。補償量大小可憑經(jīng)驗確定，也可通過先測一下底波或某一大缺陷波的波高和增益 dB 數(shù)，再把探測面磨光潔，重新測一下底波或某一大缺陷波達到原來波高時增益減小的 dB 數(shù)，就是所需補償量。這也積累了經(jīng)驗。知道了光潔度程度和補償量大小關系，通常，對加工過表面，如沒有試塊那樣平整光潔，就補償 3 到 6dB 左右， 末加工過表面，差別很大，按上法做一次試驗。如曲線是對工件自身做的，就不需補償。

超聲波探傷儀不是計量儀器，不能像游標卡尺一樣，直接讀出缺陷尺寸，而是有點像內外徑卡一樣先卡一下工件大小，再在尺子刻度上量出尺寸。由于回波高度同儀器靈敏度高底，發(fā)射脈沖強度，探頭效率，工件表面光潔度，缺陷大小，缺陷深度，缺陷面方向，缺陷面對超聲波的反射能力等因素有關，所以只能用比較的方法（用已知缺陷大小來比），來探測未知缺陷，并以相對已知標準缺陷來表達所探測缺陷大小。例如缺陷為等效φ3 平底孔大小，實際缺陷不一定是園孔，也不大可能是平底，方向很可能是傾斜的， 后二個因素會造成反射波減小，所以實際缺陷比φ3 大些。

超聲波探傷一般只能檢測出大于 1 到 2mm 的缺陷。由于始波比較寬，故離探頭接觸面近的缺陷的回波容易被淹沒在始波內，因此無法有效檢測。用頻率較高的探頭，能檢測較小的缺陷，而且始波也較窄，故能檢測較近的缺陷，但高頻探頭不適合粗晶粒材料和遠距離檢測。