生物芯片等離子表面處理設(shè)備性能:
是一種干式清洗工藝,用于給材料做表面納米級(jí)別的改性處理,改善材料表面的親水性(表面能),提升材料的粘接能力,等離子清洗機(jī)分大氣壓等離子、真空等離子兩大類,大氣壓等離子是在大氣壓環(huán)境下產(chǎn)生等離子,轟擊材料表面,改善材料表面的粘接能力。
另在生物醫(yī)療行業(yè)中,實(shí)驗(yàn)環(huán)境或是材料本身制作環(huán)境對(duì)潔凈度要求相當(dāng)高的(在千級(jí)無(wú)塵室車間工作),通常會(huì)用到非標(biāo)定制真空等離子處理設(shè)備。
生物芯片等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用行業(yè):
應(yīng)用于3C(手機(jī)組裝粘接,攝像頭模組耳機(jī)中框粘接,提高表面附著力);汽車制造(大燈,方向盤(pán),密封條,擋風(fēng)玻璃ECU等提升附著力和密封性);新能源(電池粘膠,封裝,藍(lán)膜粘接等);半導(dǎo)體(芯片粘接前處理,引線框架的表面處理,半導(dǎo)體封裝等);航天航空;醫(yī)療生物工程;學(xué)校實(shí)驗(yàn)室;印刷精密制造(對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行活化,提升親水性增強(qiáng)印刷效果用使用壽命等),LED(點(diǎn)銀膠,固晶前,引線銀鍵合LED封裝前處理,增強(qiáng)粘合度,減少氣泡)等。
生物芯片等離子表面處理設(shè)備的工作原理:
生物芯片等離子表面處理設(shè)備利用兩個(gè)電極形成電磁場(chǎng),使用真空泵工作實(shí)現(xiàn)有效的真空度,隨氣體越來(lái)越稀薄,分子之間的間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)的距離也越來(lái)越長(zhǎng),受磁場(chǎng)作用發(fā)生碰撞而形成等離子體并產(chǎn)生輝光,等離子體在電磁場(chǎng)內(nèi)的空間運(yùn)動(dòng),不斷轟擊物體表面,去除表面有機(jī)污染物或其它雜質(zhì),從而達(dá)到表面處理清洗,活化,刻蝕的效果。