生物芯片等離子表面處理設(shè)備

生物芯片等離子表面處理設(shè)備性能：

是一種干式清洗工藝，用于給材料做表面納米級(jí)別的改性處理，改善材料表面的親水性（表面能），提升材料的粘接能力，等離子清洗機(jī)分大氣壓等離子、真空等離子兩大類，大氣壓等離子是在大氣壓環(huán)境下產(chǎn)生等離子，轟擊材料表面，改善材料表面的粘接能力。

另在生物醫(yī)療行業(yè)中，實(shí)驗(yàn)環(huán)境或是材料本身制作環(huán)境對(duì)潔凈度要求相當(dāng)高的（在千級(jí)無(wú)塵室車間工作），通常會(huì)用到非標(biāo)定制真空等離子處理設(shè)備。

生物芯片等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用行業(yè)：

應(yīng)用于3C（手機(jī)組裝粘接，攝像頭模組耳機(jī)中框粘接，提高表面附著力）；汽車制造（大燈，方向盤(pán)，密封條，擋風(fēng)玻璃ECU等提升附著力和密封性）；新能源（電池粘膠，封裝，藍(lán)膜粘接等）；半導(dǎo)體（芯片粘接前處理，引線框架的表面處理，半導(dǎo)體封裝等）；航天航空；醫(yī)療生物工程；學(xué)校實(shí)驗(yàn)室；印刷精密制造(對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行活化，提升親水性增強(qiáng)印刷效果用使用壽命等)，LED(點(diǎn)銀膠，固晶前，引線銀鍵合LED封裝前處理，增強(qiáng)粘合度，減少氣泡)等。

生物芯片等離子表面處理設(shè)備的工作原理：

生物芯片等離子表面處理設(shè)備利用兩個(gè)電極形成電磁場(chǎng)，使用真空泵工作實(shí)現(xiàn)有效的真空度，隨氣體越來(lái)越稀薄，分子之間的間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)的距離也越來(lái)越長(zhǎng)，受磁場(chǎng)作用發(fā)生碰撞而形成等離子體并產(chǎn)生輝光，等離子體在電磁場(chǎng)內(nèi)的空間運(yùn)動(dòng)，不斷轟擊物體表面，去除表面有機(jī)污染物或其它雜質(zhì)，從而達(dá)到表面處理清洗，活化，刻蝕的效果。