X射線相機(jī)CMOS由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒
X射線相機(jī)CMOS 的詳細(xì)介紹
1207探測器
CMOS X射線相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到65幀/秒
有效面積(mm) | 114.4x64.6 |
分辨率 | 1536x864 |
像素尺寸(µm) | 74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%;(150µm HR CsI without binning) |
DQE | ~0.7 at 0.5lp/mm (28 kV, W / Al) |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 65-195;依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸(mm) | 223 x 152 x 43 |
重量(kg) | 2 |
1512探測器
CMOS X射線相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積(mm) | 114.4 x 145 |
分辨率 | 1536 x 1944 |
像素尺寸(µm) | 74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%;(150µm HR CsI without binning) |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al) |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86;依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸(mm) | 223 x 152 x 43 |
重量(kg) | 2 |
2315探測器
CMOS X射線相機(jī)由兩個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積(mm) | 228.8 x 145 |
分辨率 | 3072 x 1944 |
像素尺寸(µm) | 74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%;(150µm HR CsI without binning) |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al) |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86;依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸(mm) | 271 x 257 x 43 |
重量(kg) | 3.5 |
2923探測器
CMOS X射線相機(jī)由四個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積(mm) | 230 x 290 |
分辨率 | 3072 x 3888 |
像素尺寸(µm) | 74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%;(150µm HR CsI without binning) |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al) |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86;依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸(mm) | 273 x 352 x 43 |
重量(kg) | 6 |
應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)學(xué)成像:
乳腺3D成像 骨骼成像
工業(yè)無損檢測:
汽車零件檢測
鑄造和焊接檢測
CT
自動檢驗(yàn)和機(jī)器視覺
PCB板檢查
地質(zhì)勘探
小動物成像
食品安全檢查