觸摸屏薄膜熱封試驗(yàn)儀請(qǐng)咨詢137,1509,5558
適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室*儀器。
專業(yè)技術(shù)
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
賽成自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
微型打印機(jī)，可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果
豐富應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) | |
擴(kuò)展應(yīng)用 （需特殊附件或改制） | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
測(cè)試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) 項(xiàng)目 | HST-H3熱封試驗(yàn)儀 |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時(shí)間 | 0.1～999.9s |
熱封壓力 | 0.05 MPa～0.7MPa |
熱封面積 | 330mm×10mm（可定制） |
加熱形式 | 雙加熱 （單加熱 可選） |
氣源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 | 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） |
電源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機(jī)凈重 | 40kg |
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī) |
選購(gòu)件 | 通信電纜、打印線 |
| 本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間 熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時(shí)間縮短為5分鐘，減少客戶測(cè)試等待時(shí)間。熱封壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測(cè)試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。熱封時(shí)間：HST-H3內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測(cè)試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測(cè)試時(shí)間準(zhǔn)確性。觸摸屏薄膜熱封試驗(yàn)儀 |
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