Plasma等離子清洗機

Plasma等離子清洗機

應(yīng)用領(lǐng)域：等離子清洗器廣泛應(yīng)用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領(lǐng)域

Plasma等離子清洗機

技術(shù)特點：

1．采用高精度真空規(guī)，實時監(jiān)測和顯示真空度

*2．采用艙體、管路、閥體全部為不銹鋼材料，稱之為全防腐型

*3．該儀器實現(xiàn)了手動，自動兩種模式任意切換的工作方式

4.采用電容式等離子激發(fā)，處理效果均勻，激發(fā)電極板內(nèi)置樣品倉內(nèi)頂部懸掛

5．該儀器實現(xiàn)了程序化設(shè)計，預先編輯好程序，儀器可以自動完成實驗

6.無需任何耗材，使用成本低,真空環(huán)境下完成實驗避免二次污染

Plasma等離子清洗機

用途：清洗、蝕刻、活化”及 等離子表面涂層

1. 灰化表面有機層

2. 氧化物去除

3. 焊接

4. 鍵合 5.改變親水性

6.改變疏水性

7.金屬還原

8.表面灰化和刻蝕

9. 等離子涂鍍聚合

10. 塑料玻璃和陶瓷的表面活化和清潔等等用途廣泛

Plasma等離子清洗機

技術(shù)參數(shù)