詳細(xì)介紹
主要特點(diǎn):
1、采用激光找點(diǎn)技術(shù),更適合針對(duì)O型圈的檢測(cè)。設(shè)備會(huì)自動(dòng)找到O型圈的切面*高點(diǎn)并將這個(gè)點(diǎn)送到測(cè)頭下方,自動(dòng)完成硬度試驗(yàn)。
2、采用觸控一體操作系統(tǒng),界面直觀大方,更便于操作
3、德國(guó)進(jìn)口伺服系統(tǒng),精準(zhǔn)定位,確保測(cè)量**。
4、自帶微打,每個(gè)試樣支持5點(diǎn)輸出。
主要技術(shù)指標(biāo)
1、接觸力:8.3±0.5mN
2、壓入力:145±0.5mN
3、壓針球部直徑:0.395±0.005mm,測(cè)足孔Ф1.0±0.15mm,壓足3.35±0.15mm
4、壓足力:235±30mN
5、試片*小厚度為1mm(小于1mm試片可以雙層疊加);O型圈*小切面直徑0.8mm
6、測(cè)試(壓入)時(shí)間:30s
7、縱向*大行程:30mm
8、橫向*大行程:120mm
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