詳細(xì)介紹
特點(diǎn):
1.本儀器采用非接觸、光學(xué)相移干涉測(cè)量方法,測(cè)量時(shí)不損傷工件表面,能快速測(cè)得各種工件表
面微觀形貌的立體圖形,并分析計(jì)算出測(cè)量結(jié)果。適用于測(cè)量各種量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度;
標(biāo)尺、度盤(pán)的刻線(xiàn)深度;光柵的槽形結(jié)構(gòu)鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌;磁(光)盤(pán)、磁頭表
面結(jié)構(gòu)測(cè)量;硅片表面粗糙度及其上圖形結(jié)構(gòu)測(cè)量等等。
2.由于儀器測(cè)量精度高,具有非接觸和三維測(cè)量的特點(diǎn),并采用計(jì)算機(jī)控制和快速分析、計(jì)算測(cè)量
結(jié)果,本儀器適用于各級(jí)測(cè)試、計(jì)量研究單位工礦企業(yè)計(jì)量室,加工車(chē)間,也適用于高等院校和
科學(xué)研究單位等。