鋁箔測厚儀 鋁箔厚度測量儀 硅片厚度儀 返回列表頁

鋁箔測厚儀 鋁箔厚度測量儀 硅片厚度儀（型號CHY-C2A）采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

技術(shù)特征：
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇
實時顯示測量結(jié)果的zui大值、zui小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷
配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)*性
系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果
系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看
標準的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
支持LystemTM實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結(jié)果和試驗報告

執(zhí)行標準：
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM/D374、 ASTM /D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

鋁箔測厚儀 鋁箔厚度測量儀 硅片厚度儀（型號CHY-C2A）技術(shù)指標：
負荷量程：0 ～ 2 mm（常規(guī)）
0 ～ 6 mm；12 mm （可選）
分辨率：0.1 μm
測量速度：10 次/min （可調(diào)）
測量壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
凈重：32kg

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