包裝袋實驗用熱封儀 返回列表頁

包裝袋實驗用熱封儀技術(shù)參數(shù)

熱封溫度: 室溫～300℃
精度：±1℃
熱封壓力: 0～0.7Mpa
熱封時間: 0.01～99.99s
熱 封 面: 300mm×10mm
加熱方式: 單加熱或雙加熱
氣源壓力: ≤0.7MPa
試驗條件: 標準試驗環(huán)境
主機尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
電源: 220V   50Hz
重量：約25kg
氣源：用戶自備
標準配置：主機、腳踏開關(guān)、氣源線、空氣過濾器、電源線 

包裝袋實驗用熱封儀產(chǎn)品特點

控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設備全自動化
數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高
精選的熱封刀材料及定制的發(fā)熱管，熱封合面溫度均勻一致
雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機制；
氣動控制元件精度高，全套采用
防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長
自動和手動兩種工作模式，可實現(xiàn)高效操作
根據(jù)人機工程學原理特別優(yōu)化設計操作面板，操作便捷

山東威申電子科技有限公司是一家致力于包裝檢測理論研究及包裝檢測儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務的技術(shù)型企業(yè)，公司擁有完善的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后服務團隊，主營產(chǎn)品包含密封試驗儀、泄露與密封強度測試儀、電子拉力試驗機、摩擦系數(shù)儀、瓶蓋扭矩儀、壁厚測厚儀、垂直軸偏差測試儀、圓跳動測試儀、安瓿瓶折斷力測試儀、穿刺力測試儀、接骨螺釘性能測試儀、偏光應力儀、熱封試驗儀、紙張耐破強度測試儀、紙板耐破強度測試儀、壓縮強度測試儀等，產(chǎn)品廣泛應用于食品、制藥、包裝、日化、化工、印刷、新能源、新材料、質(zhì)檢機構(gòu)、科研院校等。