657凹坑儀

657凹坑儀

儀器簡介：

657凹坑儀可以快速的實現(xiàn)樣品預(yù)減薄，同時顯著減少樣品損傷。凹坑研磨是通過快速可靠的研磨來移除材料，使TEM樣品接近電子透明度（有時可以達到電子透明度），從而顯著減少離子減薄時間和厚度不均現(xiàn)象。

快速制備 TEM 樣品。雖然機械磨削能夠快速降低材料厚度，但也會帶來不可接受的樣品損害，因此通常不適用于結(jié)束減薄階段?；瘜W(xué)方法（特別是離子或快速原子）雖然帶來的損害相對較小，但減薄速度較慢且厚度不均，從而導(dǎo)致局部穿孔和薄區(qū)較小等問題。凹坑研磨儀可在 20 分鐘（針對硅）到 100 分鐘（針對藍寶石）內(nèi)將直徑為 3 mm 樣品的中間區(qū)域厚度從典型的 100 μm 打薄至幾微米，同時將損傷控制在很低的水平。這樣就可以快速完成后續(xù)的化學(xué)或粒子束減薄，形成大面積的薄區(qū)。

進行研磨前，要使用低熔點熱塑性聚合物將樣品固定在托架上。提供的樣品座可適配 601 型超聲波沖裁機和 623 型凹坑研磨機，因此能夠在不拆卸樣品的情況下完成沖裁、研磨至 80 μm 的厚度，并凹坑減薄至 10 μm 以下的厚度。

單筒顯微鏡可用于樣品的校準(zhǔn)和過程控制。將顯微鏡放置在凹坑研磨儀上時，反射照明會自動開啟，在開啟透射照明的情況下自動關(guān)閉。研磨液杯可用于盛放預(yù)先混合好的研磨液，并且?guī)в杏嫊r器，以用于較長的打磨步驟。

儀器優(yōu)勢：

• 薄區(qū)面積大 ：使用大磨輪和平磨輪，使加工后留有較大的薄區(qū)面積

• 樣品更堅固 ：留出較厚的支撐邊緣來保護凹坑后的樣品

• 直接制備 TEM 樣品 ：可形成厚度小于 3 μm 的凹坑樣品

• 準(zhǔn)確的深度和厚度控制 ：用戶定義的停止點和實時顯示可獲得準(zhǔn)確的坑深度和厚度控制

• 微定位 ：提供正交和相交軸，以便獲得更準(zhǔn)確的定位

應(yīng)用：

• 材料科學(xué)

• 自然資源

• 電子學(xué)

技術(shù)規(guī)格：

訂貨編號：LR-200637