詳細(xì)摘要： 具體什么時(shí)間針對(duì)工業(yè)制冷機(jī)進(jìn)行全面的清洗，需要根據(jù)企業(yè)使用的環(huán)境確定。如果企業(yè)使用環(huán)境較為干凈，可以適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)清洗的時(shí)間，反之需要企業(yè)提前完成清洗，保持的運(yùn)行穩(wěn)...

詳細(xì)摘要： _工業(yè)冷水機(jī)（冠亞） 系統(tǒng)中制冷劑充注量不足，即使膨脹閥開(kāi)到Z大，供液量也不會(huì)有什么變化，這樣制冷劑蒸汽在蒸發(fā)器中過(guò)熱使吸氣溫度升高。如果吸氣的過(guò)熱溫度高、壓縮...

詳細(xì)摘要： 低溫冷水機(jī)降溫快、效率高電鍍液冷卻，使金屬、非金屬分子安穩(wěn)，一體式冷水機(jī)組使金屬分子跟著安穩(wěn)的電流快速貼附上鍍件表面,增加鍍件的密度和滑潤(rùn)，縮短電鍍周期，前進(jìn)產(chǎn)...

詳細(xì)摘要： 工業(yè)大功率冷水機(jī)一體式冷水機(jī)組應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床，冷凍水將機(jī)器內(nèi)部的熱量帶走，將高溫的熱水再次回流到水箱進(jìn)行降溫，如此循環(huán)溝通冷卻，抵達(dá)為設(shè)備冷卻的作用。一體式冷水...

詳細(xì)摘要： lneya_低溫冷水機(jī) 制冷體系中熱力膨脹閥的阻塞毛病是常常發(fā)作的，包含“臟堵"和“冰堵"。臟堵的要原因是制冷體系中存在雜質(zhì)，例如焊渣，銅屑，鐵屑，纖維等。冰堵...

詳細(xì)摘要： lneya_螺桿式冷水機(jī)組如果冷卻水突然中斷，應(yīng)立即切斷電源，停止制冷壓縮機(jī)運(yùn)行避免冷凝器壓力過(guò)高。壓縮機(jī)停機(jī)后應(yīng)立即關(guān)閉壓縮機(jī)的吸、排氣閥和有關(guān)供液閥、待查明...

詳細(xì)摘要： 無(wú)錫冠亞 新能源冷水機(jī)一體式冷水機(jī)組設(shè)備高功率的工作和操作人員的運(yùn)用辦法也有著接近的相關(guān)，我們不妨從這個(gè)角度啟航看看怎樣前進(jìn)設(shè)備的制冷功率。有利于節(jié)省能源，一同...

詳細(xì)摘要： 低溫冷水機(jī)-防爆冷卻設(shè)備使用原理，產(chǎn)品可應(yīng)用于對(duì)半導(dǎo)體制造裝置發(fā)熱部分的冷卻、對(duì)激光裝置發(fā)熱部分的冷卻、分析檢測(cè)機(jī)器的發(fā)熱部分的冷卻等。部分型號(hào)特別升，不僅可以...

詳細(xì)摘要： 低溫冷水機(jī)-光學(xué)儀器冷卻裝置，，產(chǎn)品可應(yīng)用于對(duì)半導(dǎo)體制造裝置發(fā)熱部分的冷卻、對(duì)激光裝置發(fā)熱部分的冷卻、分析檢測(cè)機(jī)器的發(fā)熱部分的冷卻等。部分型號(hào)特別升，不僅可以制...

詳細(xì)摘要： 低溫冷凍機(jī)_lneya低碳綠色低溫冷凍機(jī)組設(shè)備也是國(guó)內(nèi)制冷市場(chǎng)的迫切需求和發(fā)展走向。目前不少的工業(yè)冷水機(jī)組設(shè)備堅(jiān)持在技術(shù)上面精益求精，不斷的開(kāi)創(chuàng)制冷設(shè)備生產(chǎn)的新...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

詳細(xì)摘要： 元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...