沛德冷卻塔吸垢儀，循環(huán)水除垢設(shè)備?功能
 

1.降低硬度 

電化學除垢器不使用化學物質(zhì)降低已經(jīng)存在的硬度，使用電化學除垢器達到通過軟水器軟化水質(zhì)的效果

2.抑制生銹 

電化學除垢器產(chǎn)生含氧水，含氧水流流過的鐵質(zhì)水管里面，減緩生銹，鐵銹被去除而且有一層很薄的保護膜產(chǎn)生，為磁性氧化鐵，與其他化學方法不同，電化學除垢設(shè)備是運用環(huán)保的磁場與電場原理達到除垢的目的，不會污染環(huán)境

3.抑制軟黏泥 

微生物的污染物會沉積堵塞住管壁，電化學除垢器可以使這些物質(zhì)減少，這種效果在游泳池和冷卻塔較為明顯。無需使用加藥裝置去除水垢，抑制微生物的生長

4.減少處理成本 

電化學除垢器比傳統(tǒng)清洗方法節(jié)省50%的水并減少其他處理費用

沛德冷卻塔吸垢儀，循環(huán)水除垢設(shè)備?原理

 電化學除垢器在使用前，水分子主要以大分子團的形式存在，其中游離性氧和細菌等有機物是造成系統(tǒng)管道生銹、腐蝕的主要原因。

電化學除垢器在使用時，我們主要采用電化學除垢技術(shù)，通過電化學除垢設(shè)備正、負*速變換，高頻力將水分子團打散。

水分子因電解發(fā)生斷裂，產(chǎn)生的活性氣體將水體中的細菌等有機物氧化成二氧化碳的形式排出水體，同時，部分活性氧與水體游離性氧結(jié)合成氣體排出水體，負極則聚集了大量的活性氫。將水體電解成溶解能力強的小分子還原水。

在堿性環(huán)境下，水中易結(jié)垢的礦物質(zhì)將預(yù)先結(jié)垢，從水中析出，附著在電化學除垢設(shè)備陰極上，而陽極附近產(chǎn)生的氧化性吳志將對水中的菌藻產(chǎn)生持續(xù)的殺滅和抑制作用。

電化學除垢器規(guī)格

 水垢危害

水垢：主要由水中難溶或微溶的無機鹽（碳酸鹽和鎂鹽）組成，在水垢中的成分占60%。其余硫酸鹽垢、硅酸鹽垢、磷酸鹽垢、鐵垢等則合比占到不足10%，塵泥垢占到30%及以上。這些垢附著在結(jié)垢容器材料表面，降低其熱交換能力和反應(yīng)效率，使設(shè)備的耗能增加。如中，央空調(diào)冷凝器換熱表面只要有0.3mm厚度的水垢，就會導致熱交換損失超過20%，使得中，央空調(diào)的能耗增加10%。

水垢的厚度與換熱損失和設(shè)備耗電的關(guān)系表

 電化學除垢器廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、環(huán)保、日常生活等領(lǐng)域，如發(fā)電廠、鋼鐵廠、水泥廠、石化、電力、制藥、食品、造紙印刷、冶金、煤炭開采、機械加工、制造、養(yǎng)殖、商場酒店、辦公場所等；
中，央空調(diào)冷卻水，電化學除垢設(shè)備解決結(jié)垢、軟化、污泥沉積、細菌藻類等問題；如工廠、酒店、商場、寫字樓、機關(guān)辦公樓等，
工業(yè)用空壓站、供熱系統(tǒng)，電化學除垢設(shè)備解決水系統(tǒng)結(jié)垢、銹蝕等問題，如電子廠、電子線路板廠、模具廠、北方供熱系統(tǒng)等；
可代替離子樹脂軟化設(shè)備（即工業(yè)鹽交換設(shè)備），用于鍋爐水處理。節(jié)約樹脂更換成本和耗鹽成本。

電化學除垢器特點：

 1、節(jié)能環(huán)保
電化學除垢器在低能耗下運行，自身耗電量低，由于是連續(xù)工作，對吸垢殺菌持續(xù)有效，保障了使用效果，設(shè)備耗能降低4%以上；清洗簡單，無需排水，節(jié)約資源，有利環(huán)保。

250KW中，央空調(diào)一年電用量按七個月計算：250×7×30×12=630000千萬時

①按54%節(jié)電計算相當于管道水垢1.6mm增加耗能54%（節(jié)省340200度）
②按31%節(jié)電計算相當于管道水垢0.9mm增加耗能31%（節(jié)省195300度）
③按7.9%節(jié)電計算相當于管道水垢0.2-0.3mm增加耗能7.9%（節(jié)省49770度）
 

2、運行維護費用低
電化學除垢器運行費用低，采用智能控制，以400冷噸空調(diào)為例，吸垢機輸入功率350W，一年運行費用在3000元以內(nèi)，且清洗簡單，收集器清洗一次約15分鐘。
 

3、設(shè)備保護好
電化學除垢器由于它的特殊工作原理，能有效阻隔各種電化學腐蝕，延長了設(shè)備的使用壽命。
 

4、易操作
電化學除垢器只需每月清理收集器2~4次，就可達到上述的效果。當使用效果不錯之后（約兩個月）即使停機一個月循環(huán)水系統(tǒng)也不會出現(xiàn)停機或報警，大大減輕了工務(wù)管理人員的工作和精神壓力。