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北京測維光電儀器廠
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
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更新時(shí)間:2024-09-18 07:12:52瀏覽次數(shù):172次
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用途:適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu),幾何形狀進(jìn)行顯微觀測
用途:適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu),幾何形狀進(jìn)行顯微觀測。并且有三維的測量功能,其解析率達(dá)0.0005mm。適用于集成電路,半導(dǎo)體芯片,光伏電池,光學(xué)材料等行業(yè)。
1. 鏡筒:鉸鏈?zhǔn)饺款^部
2. 高眼點(diǎn)平場目鏡: WF10X/22mm
3. 平場復(fù)消色差物鏡:
倍率 | 5X | 10X | 20X | 50X(選配) |
NA | 0.15 | 0.30 | 0.35 | 0.50 |
W.D(mm) | 44 | 34 | 29 | 17 |
焦點(diǎn)距離(mm) | 40 | 20 | 10 | 4 |
分解率(µm) | 2.3 | 1 | 1 | 0.6 |
焦深(µm) | 15 | 3.5 | 3.5 | 1.1 |
4. 落射式照明系統(tǒng): 高亮度LED燈
5. 調(diào)焦結(jié)構(gòu):粗微動(dòng)同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置,
粗動(dòng)升降范圍30mm,微動(dòng)格值,0.001mm*100格,。
6. 透射光源:LED光源,1W,亮度可調(diào)A
7. Z軸升降范圍:38mm以內(nèi),手輪轉(zhuǎn)動(dòng)130mm,允許工件 130mm,數(shù)顯解析值 0.0005mm 導(dǎo)軌精度(3+L/1000)um
X軸移動(dòng)范圍:200mm 解析率:0.001mm 可解鎖手動(dòng)快進(jìn),
Y 軸移動(dòng)范圍:100mm 解析率:0.001mm 可解鎖手動(dòng)快進(jìn),
測量精度(3+L/100)um (L: 被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
8. Z軸采用裂像法原理進(jìn)行觀察測量,結(jié)合精密的Z軸導(dǎo)軌,可有效保證測量的準(zhǔn)確度。
9.工作臺尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作臺承重: 30kg
10.儀器外型尺寸:380mm*550mm*830mm
11.凈重:100kg 毛重:120kg
1.顯微成像系統(tǒng)
1.非接觸式的高度測量,深度測量
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