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詳細(xì)介紹
1.標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動校正功能）
2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機體的性能大幅度提升
4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像
5.采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
6.支持高立體角EDX*的對稱配置（對稱Dual SDD*）
7.采用全新構(gòu)造的機體外殼蓋
8.配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*
*選項
◆ 高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ)，進行優(yōu)化，進一步實現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺，以支持觀察亞?圖像，并提升了機械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動像差校正功能可以實現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實用。
Si（211）單晶體HAADF-STEM圖像（左）和圖像強度曲線分布（右下）、FFT功率譜（右上）
◆ 支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器，以實現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。
由于第二檢測器位于檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因為樣品傾斜，導(dǎo)致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以，即使是結(jié)晶性樣品，也不用顧忌信號量，可按照樣品的方向與位置進行元素分析。
此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有效。
GaAs（110）的原子柱EDX映射
◆ 像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時觀察
配有標(biāo)配二次電子檢測器，可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實地樣品表面圖像。
Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）
◆ 主要規(guī)格
◆ 機體尺寸/重量
◆ 安裝條件
購買之前，請設(shè)置預(yù)定安裝處測量振動、磁場和噪聲，如果超過容許值，請務(wù)必另行咨詢。
關(guān)于容許值，請另行咨詢。
備注*1：選項。*2：Windows是在美國以及其他國家的注冊的美國Microsoft Corp.商標(biāo)。*3：規(guī)格、尺寸均根據(jù)廠家、型號和配置的不同而會有所不同。
◆ 布局示例
※使用上述配置(包含維護工具），整體設(shè)備總重量約為5,000kg。
※請檢查地面強度（kg/m2）＞3×設(shè)備總重量（kg）/占地面積（m2）。
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