低壓無功補(bǔ)償柜

一、概述

可控硅無功補(bǔ)償裝置是一種動(dòng)態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)男滦碗娮邮綗o觸點(diǎn)可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點(diǎn)開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多級(jí)電容器組

的快速過零投切。裝置響應(yīng)時(shí)間小于 20ms，實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)補(bǔ)償至 0.95 以上的目的。是無功補(bǔ)償領(lǐng)域中的升級(jí)換代產(chǎn)品。

二、工作原理

可控制硅動(dòng)態(tài)無功功率補(bǔ)償器采用人工智能控制，由控制器、雙向可控硅、放電電阻、電容器、電抗器、保護(hù)元件組

成?？刂破鲗?shí)時(shí)跟蹤測(cè)量負(fù)荷的功率因素和無功電流，與預(yù)先設(shè)定的給定值進(jìn)行比較，動(dòng)態(tài)控制投切不同組數(shù)的電容器，以保證功率因數(shù)始終滿足設(shè)定要求。整個(gè)測(cè)量執(zhí)行過程在一個(gè)周波內(nèi)完成（時(shí)間小于等于20ms），控制器確?？煽毓柽^零觸發(fā)。確保投切電容器無沖擊、無通流、無過渡過程。既動(dòng)態(tài)快速跟蹤負(fù)荷變化，又克服了傳統(tǒng)無功補(bǔ)償器對(duì)電容器所產(chǎn)生的危害和自身固有的缺陷。

三、主要參數(shù)

四、技術(shù)特點(diǎn)

1. 采用雙向反并聯(lián)晶閘管，可實(shí)現(xiàn)無觸點(diǎn)電子開關(guān)，延長(zhǎng)開關(guān)使用壽命。

2. 實(shí)現(xiàn)過零投切，無沖擊、無通流和過壓。

3. 全數(shù)字化控制，液晶顯示，操作方便。

4. 投切速度快，t<20ms

5. 在規(guī)定的動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間內(nèi)，多級(jí)補(bǔ)償一次到位，補(bǔ)償后功率因數(shù)大于 0.95。

6. 抑制電壓閃變。

7. 在外部故障或停電時(shí)自動(dòng)退出，送電后自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行。