HST-H3印刷復(fù)合膜熱封檢測(cè)儀 包裝熱封測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
技術(shù)特征：
1、專業(yè)——HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2、精密——HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。
測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
HST-H3印刷復(fù)合膜熱封檢測(cè)儀 包裝熱封測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：43 kg
儀器配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
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